TSV

Rozhraní na Zen 3 pro V-cache má kolem 23 tisíc kontaktů

11. 8. 2021 | no-X | diskuse(9)

Na konec letošního roku připravuje AMD vydání Zen 3 obohaceného o V-cache, navrstvenou paměť rozšiřující L3 cache o kapacitu 64 MB. V-cache disponuje velmi širokou sběrnicí…

Samsung připravuje 512GB DDR5-7200 postavené na HKMG a TSV

26. 3. 2021 | no-X | diskuse(36)

DDR5 budou poměrně významným posunem a Samsung se snaží tuto příležitost využít a výhody standardu ještě akcentovat vlastními bonusy…

Samsung spustil sériovou výrobu vůbec prvních 3D DDR4 s použitím TSV

27. 8. 2014 | no-X | diskuse(0)

Dnes dopoledne oznámil Samsung oficiální zahájení sériové výroby DDR4 modulů vyráběných s použitím technologie 3D TSV. Oproti současným zvýší výkon a sníží spotřebu.

TSMC rozjíždí sériovou výrobu prvních „3D“ čipů

22. 10. 2013 | no-X | diskuse(6)

Společnosti Xilinx a TSMC oznámily spolupráci, jejímž výsledkem je spuštění sériové výroby vůbec prvních heterogenních „3D“ čipů na světě…

GlobalFoundries vybavuje Fab 8 pro 20nm 3D - TSV výrobu

4. 5. 2012 | no-X | diskuse(0)

GlobalFoundries ohlásila, že začíná s přípravami na tzv. 3D výrobu s použitím technologie TSV. První vzorky, které vzniknou na 20nm procesu, sjedou z výrobních linek na Maltě již v příštím kvartálu.