Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Rozhraní na Zen 3 pro V-cache má kolem 23 tisíc kontaktů

Na konec letošního roku připravuje AMD vydání Zen 3 obohaceného o V-cache, navrstvenou paměť rozšiřující L3 cache o kapacitu 64 MB. V-cache disponuje velmi širokou sběrnicí…

Kráce po vydání Zen 3, když se objevily první snímky jádra, si první pozorné osoby všimly, že na povrchu čipletu je umístěno tzv. TSV (=through silicon vias, cesty či spoje skrze křemík). Tehdy ovšem nikdo nevěděl, k čemu bude sloužit. Mohlo jít o experimentální prvek, na kterém by si AMD mohla testovat nasazení případných budoucích technologií chystaných pro další generace procesorů. Mohlo sloužit k navrstvení křemíku s dalšími procesorovými jádry. Nikdo však v té době veřejně neprezentoval nápad, že by navrstveným prvkem mohla být cache (pokud někdo náhodou takový nápad veřejně prezentoval, pak nejspíš málo důrazně, protože to zůstalo bez povšimnutí).

  • TSV pitch ; 17μm
  • KOZ size ; 6.2 x 5.3 μm
  • TSV counts rough estimation ; about 23 thousands!!
  • TSV process position ; Between M10-M11 (15 Metals in total, starting from M0)

Nyní se na rozhraní zaměřil Yuzo Fukuzaki z webu TechInsights, který spočítal, že spoje mají rozteč asi 17 μm a celé rozhraní jich nese kolem 23 tisíc. Samozřejmě to neznamená, že jde o 23000bit sběrnici. Část spojů bude řešit napájení, část řízení. Třeba u GDDR6 čipu, který má šířku datové sběrnice 32 bitů, nese celé BGA rozhraní 180 spojů. Poměr spojů a šířky sběrnice v jejich případě odpovídá zhruba 5,6:1. V případě TSV patrně bude výrazně nižší, neboť cache bude podstatně méně energeticky náročná (neřeší se žádné dlouhé spoje vedoucí skrze PCB a poměr šířky sběrnice k fyzické frekvenci je vyvážen odlišně). I kdybychom však vycházeli z poměru platného pro GDDR6, znamená to, že by čistě datové sběrnice této cache byla ~4096bitová. Může však být podstatně širší.

Už v našem předchozím článku jsme přinesli ilustraci znázorňující, v jaké části čipu by měla být V-cache připojena (na snímku jádra v této části jsou dobře vidět dva pásy TSV rozhraní), což schemata Yuzo Fukuzaki potvrzují.

Jak už AMD avizovala dříve, propustnost celé 192MB L3 cache (tzn. dva 32MB oddílů v obou čipletech a dvou 64MB oddílů navrstvených na obou čipletech) má být dohromady přes 2 TB/s. Pro jeden čiplet tedy 1 TB/s. Jeden čiplet má tedy k dispozici datovou propustnost jako celé GPU akcelerátoru Radeon Instinct MI60 / MI100 nesoucí 4096bit sběrnici osazenou čtyřmi štůčky ~2GHz HBM2. Celý šestnáctijádrový Ryzen pak s více než 2 TB/s překonává datovou propustnost sběrnice poslední verze akcelerátoru Nvidia A100 s 5120bit sběrnicí a 3,2GHz HBM2E. Celková datová propustnost L3 cache je tak vyšší než datová propustnost L1 cache.

Lze očekávat, že zvýšení kapacity a datové propustnosti (latence se oproti současné L3 cache nijak podstatně nezmění) přinese pozitivní dopad na herní výkon (samozřejmě v situaci, kdy je herní výkon limitovaný procesorem a nikoli výkonem grafické karty) a některé profesionální aplikace (takže se nasazení V-cache očekává - byť ze strany AMD zatím potvrzeno nebylo - i v serverech). V běžných aplikacích se ale V-cache nejspíš nijak zásadně neprojeví.

Pro AMD znamená její použití poněkud elegantnější půlgenerační řešení než by odpovídalo jen 100-200MHz přetaktování. AMD tím sice zdaleka nevykompenzuje generační náskok konkurenční architektury Alder Lake / Golden Cove, kterou chystá Intel na konec roku. Ta ale nebude v grafech čnít o ~25 % nad top modelem AMD, jak by tomu bylo v případě srovnání se současnými modely Ryzen 5000.

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku Rozhraní na Zen 3 pro V-cache má kolem 23 tisíc kontaktů

Středa, 11 Srpen 2021 - 13:44 | snajprik | Alebo či tam nebude CPU HBM2E GPU Tym padom by...
Středa, 11 Srpen 2021 - 13:27 | no-X | Nějak nechápu, co je předmětem diskuze a proč...
Středa, 11 Srpen 2021 - 11:54 | mp07 | A nebude ta paměť spíše vícebránová, než že by...
Středa, 11 Srpen 2021 - 11:50 | Peter Fodrek | Áno len oni na tom videu ukazujú, že časť...
Středa, 11 Srpen 2021 - 11:40 | no-X | Srovnávám latenci oproti současné L3 cache,...
Středa, 11 Srpen 2021 - 10:55 | Peter Fodrek | >Lze očekávat, že zvýšení kapacity a datové...
Středa, 11 Srpen 2021 - 10:43 | Peter Fodrek | A. Ono si trba uvedomiť, že AMD se pustila do...
Středa, 11 Srpen 2021 - 10:02 | LukasL34 | Je to užitečné pro hráče. A podle hlasité menšiny...
Středa, 11 Srpen 2021 - 09:52 | Mirda Červíček | "Teda, to muselo dát příšernou práci. Přitom...

Zobrazit diskusi