Utekl jen měsíc od vydání prvního eUFS 2.1 čipu dosahujícího rychlosti čtení 1 GB/s a Samsung již vydal eUFS 3.0 řešení dosahující více než 2× vyšší rychlosti…
Intel se nejspíš řídí Komenského heslem, že opakování je matkou moudrosti, a tak vypustil do světa video o čipu Foveros / Lakefield ve kterém rekapituluje jeho architekturu…
Bude to rok a půl, kdy jsme vás poprvé informovali o chystaném standardu titulkem: „USB 3.2 navyšuje rychlost na 20 Gbit/s“. Kdyby to však bylo tak jednoduché, jak to tehdy vypadalo…
Slíbené ovladače od AMD jsou na světě. Krom samotné kompatibility s APU Raven Ridge a Picasso v noteboocích (Ryzen Mobile) přinášejí i určitý výkonnostní bonus…
Během letošního roku se čínská SMIC připíše na krátký seznam výrobců disponujících linkami schopnými velkoobjemové sériové výroby s FinFET technologií…