Důvod vzniku tříúrovňové varianty konceptu big.LITTLE je stejný s tím, pro který vznikl samotný big.LITTLE (případně někdejší 4+1jádrová Tegra od Nvidie). Je vhodnější mít pro určité typy zatížení specializovaná ARM jádra, protože to energeticky vychází ve výsledku daleko, daleko lépe. Jak naznačuje graf MediaTeku, rozhodli se tento koncept vylepšit.

Na nejnižší úrovni nese Helio X20 čtveřici pomalu taktovaných menších 64bit ARMv8 jader Cortex-A53. Na úrovni střední bude pracovat čtveřice výše taktovaných jader Cortex-A53 a konečně pro nejnáročnější aplikace bude k dispozici dvojice nejmodernějších a nejvýkonnějších jader Cortex-A72, navíc taktovaných velmi vysoko na 2,5 GHz.

MediaTek slibuje rychlejší a současně úspornější čip, který navíc dá úsporu až 20 % energie oproti standardnímu dvouúrovňovému big.LITTLE. Navýšil i výkon GPU části, přičemž výrobce zařízení může s tímto ARM SoC di značné míry diferenciovat svůj produkt: kupřikladu tak, že neosadí dva fotoaparáty (čip zvládá zpracovávat data ze dvou až 13Mpix fotoaparátků), ale použije jeden velký až 32Mpix.

Zabudován je engine pro hardwarovou práci s 3D hloubkou, je podporováno video ve 4k a HDR a čip zvládá hardwarově dekódovat 4k video ve formátu H.265 a také Google VP9. Z komunikace podporuje mimo všeho běžného také LTE Cat-6 (300Mbit/s down, 50Mbit/s up) - tuhle rychlost už demonstrovali i jiní výrobci ARMů, kupříkladu právě konkurenční Qualcomm ve spojení s Ericssonem či Huawei předvedl již loni v lednu 300 Mbps po LTE Cat-6.

Takže takto tedy vypadá ARMová budoucnost hi-endových smartphonů a tabletů, jejichž displej nepřekročí rozlišení 2560×1600 (což opravdu není prakticky žádný limit). Výroba Helio X20 probíhá 20nm technologií.