Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

28nm výroba TSMC akceleruje, waferů je nad plán

TSMC wafer
Přes určité zpoždění a počáteční problémy se TSMC nakonec podařilo rozjet 28nm takovým způsobem, že v počtu vyrobených waferů již překročila původní plány. Objemy však ještě porostou…

28nm proces nakonec za poslední kvartál loňského roku dosáhl 2% podílu celkové výroby. Ačkoli to bylo méně, než s čím počítaly počáteční předpoklady, v současnosti už běží produkce nad plán a v druhé polovině roku dosáhne 10% podílu. To by teoreticky neměl být problém - pokud přihlédneme k vývoji u 40nm výroby, která se podle slov samotné TSMC rozjížděla pomaleji a přesto dosáhla nárůstu o 8 % za pololetí, nepřekvapilo by nás, kdyby reálná čísla byla ještě vyšší.

TSMC podíl výrobních procesů
TSMC - podíl výrobních procesů

TSMC úspěšně dokončila 36 tape-outů a do konce roku se chystá na 132 dalších. V současnosti nabízí varianty 28LP (SiON, pro nejméně náročná zařízení), 28HP (HKMG, nejvýkonnější ne-SOI verze) a 28HPL (HKMG, vyvážený vysoký výkon s nízkou spotřenou). Čtvrtá verze značená 28HPM, která bude primárně určená pro mobilní zařízení, je v současnosti ve stavu rizikové výroby (objednávky jsou realizované v podstatě na riziko objednatele), k zahájení velkovýroby dojde až v druhém pololetí.

TSMC logo
TSMC

I když je v tuto chvíli asi nejznámějším 28nm produktem Radeon HD 7970 od AMD, má HKMG proces, kterým je GPU Tahiti vyráběné, v objemu této výroby stále minoritní podíl. Většina jde zatím na vrub LP (low-power) variantě, která nabízí nejnižší cenu, nízkou spotřebu, ale samozřejmě i nejnižší dosažitelné frekvence. Majoritní podíl HKMG procesu je podle TSMC jen otázkou času, většinu by měl získat ještě letos.

Do konce března by oproti předešlému kvartálu měl být celkový objem produkce (souhrnně pro všechny procesy) zvýšen o 5 %, tedy asi 170 tisíc ekvivalentů 200mm waferů (hodnoty jsou vzhledem k odlišným typům výroby v jednotlivých továren přepočtené na ekvivalent 200mm desek). Většina z toho souvisí s modernizací linek (přechod z 200 na 300mm wafery) a spouštěním nových ve Fab 15.

Nebude snad přehnaně optimistické předpokládat, že se lepší dostupnost procesu oběma výrobcům (AMD i Nvidii) projeví větším konkurenčním tlakem a v důsledku toho i příznivějšími cenami grafických karet.

Zdroje: 

Diskuse ke článku 28nm výroba TSMC akceleruje, waferů je nad plán

Pondělí, 23 Leden 2012 - 10:13 | Ondar | Máš tam i jinčý než faktický chyby ;)
Pondělí, 23 Leden 2012 - 09:28 | no-X | Důvodů může být celá řada: 1. TSMC nenabízí 28nm...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 05:53 | Pavlista Pavel | Mám další výtku k CMS - nedají se mazat příspěvky...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 05:40 | Pavlista Pavel | Chápu že vzorky první Fusion jsou ze 2010/2011,...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 01:26 | Karáš Svorka | Protože AMD momentálně vyrábí procesory 32nm...
Pondělí, 23 Leden 2012 - 00:28 | Pavlista Pavel | Proč se nevyužíva 28nm u TSMC i pro AMD procesory...

Zobrazit diskusi