V krátkodobém horizontu nemusejí být dopady současných událostí z pohledu zákazníka tak špatné. Určitý pokles poptávky (více či méně) předejde očekávanému růstu cen pamětí a úložišť. Zdražení nemusí dosáhnout extrémních úrovní byť jak konkrétně se situace vyvine, si zatím nikdo netroufá příliš přesně odhadovat. Situace letošní zimy a jara se ale promítne na přípravách nadcházejících generací výrobních procesů.

Fab 18, proces konstrukce fáze 3

V případě TSMC jim je věnována továrna Fab 18, která vzniká (jako jiné podobné) v tzv. fázích, kdy se část postaví, začne vybavovat technologií a mezi tím se začne stavět další část. První dvě fáze Fab 18 jsou určeny 5nm (N5) procesu, další dvě 3nm (N3) procesu. Obě fáze určené pro 5nm proces se podařilo dokončit s předstihem před pandemií (i před epidemií, abychom byli korektní), takže vše probíhá podle plánu a TSMC v těchto dnech rozjíždí či rozjela výroba na plnou kapacitu. Ani to však nebyla samozřejmost, práce mohly pokračovat jen díky tomu, že obyvatelstvo Tchaj-wanu je vysoce disciplinované, dodržuje všechna bezpečnostně-hygienická nařízení a doporučení, díky čemuž se podařilo šíření nákazy snížit na akceptovatelnou úroveň i při plném provozu země.

Jiná situace se týká druhých dvou fází Fab 18 určených pro 3nm proces. TSMC chybějí prvky od externích dodavatelů, díky čemuž se rozpadl původní harmonogram. Zatímco se ještě koncem loňského roku zdálo, že se podaří velkokapacitní 3nm výrobu rozběhnout s předstihem a bude k dispozici již v polovině roku 2022, zdá se to nyní být silně nepravděpodobné. Osobně bych pochyboval, zda se vůbec rok 2022 může stihnout a zda na tom bude mít TSMC zájem. Pokud je totiž jasné, že sériová výroba nemůže běžet do pololetí, nemá zpravidla o proces Apple daný rok zájem (nestihl by podzimní vydáním iPhonů). Pokud nebude mít zájem Apple, nebude mít ani TSMC důvod nějak extrémně chvátat, protože mnoho velkých zákazníků pro drahý proces v raném stádiu nesežene.

Tento skluz se velmi pravděpodobně pohrne dál (byť by se postupem času mohl snižovat), každopádně ho však pocítíme i v PC segmentu na veškerém hardwaru, jehož výrobu lze na 3nm procesu TSMC očekávat. Tedy hlavně procesory a grafické karty. Jejich výrobci mohou na situaci reagovat dvěma způsoby. Buďto připravit půlgeneraci 5nm produktů navíc (pro příklad vezměme například 5nm Zen 4, za který by byl zařazen 5nm Zen 4+), nebo přepracovat nadcházející architektury pro starší proces (tzn. Zen 5 z 3nm na 5nm proces).

Závěrem je potřeba připomenout, že 5nm proces TSMC (5N) a 5nm proces Samsungu (5nm LPE) je každé zcela něco jiného. Nikoli symbolicky nebo zanedbatelně - již půjde o skutečně citelně rozdílný proces. Zatímco 5nm proces Samsungu má zvýšit denzitu (počet tranzistorů na jednotku plochy) o 25 % oproti první 7nm generaci, 5nm proces TSMC ji zvýší o 80 % oproti první 7nm generaci. U hodnot pro výkon a spotřebu jsou rozdíly nižší, přesto existují.

5nm proces TSMC je prvním procesem TSMC, který byl od základu vyvinut pro nasazení EUV. Zatímco u 7nm bylo EUV doplněno pro pár vrstev, u 5nm se s EUV počítá pro 10 vrstev. Znamená to zjednodušení výroby z hlediska počtu výrobních kroků a snížení počtu masek. Těmito charakteristikami se díky plnému nasazení EUV proces dostává na úroveň 10nm procesu (7nm proces byl zhruba o třetinu náročnější). Negativní stránkou je omezená rychlost výroby daná výkonem zdrojů EUV světla (s nižším výstupním výkonem je potřeba svítit déle), ale to se ještě může do zahájení výroby PC hardwaru změnit.