Čím dál více zákazníků TSMC potřebuje tu něco navrstvit, tam spojit dva kousky křemíku třetím, onde použít můstek a jinde připojit HBM paměti. Na to standardní metody pouzdření nestačí a používají se technologie CoWoS, SoIC, InFO a další pokročilé technologie. TSMC v nich získala citelný náskok díky tomu, že je jako jedna z prvních začala nasazovat v sériové výrobě. Díky tomu získala zakázky od inovujících zákazníků, od kterých zase měla zpětnou vazbu a požadavky, které směřovaly vývoj k technologiím, po nichž později bude (či z dnešního pohledu byla) poptávka.

TSMC nicméně až téměř dosud nastavovala tempo a kapacity nových pouzdřících provozů v souladu s navyšováním kapacit nových procesů. Jenže to už nestačí. Dalo by se dodat - kupodivu. Donedávna totiž většina výrobců na moderní pouzdřící metody přecházela s novými produkty postavenými na nových procesech, takže navyšování pouzdřících kapacit v návaznosti na nové výrobní kapacity dávalo smysl.

• Čipy z americké TSMC už proudí zpět na Tchaj-wan, v USA chybí pouzdřící kapacity

Nyní již podle TSMC nestačí a aby společnost stíhala pokrývat poptávku, musí vznik nových pouzdřících kapacit zkracovat dokonce na rok nebo tři čtvrtě. To znamená, že když dnes TSMC rozhodne, tak už v prvním pololetí 2026 bude muset nová pouzdřící linka běžet, jinak nebude schopná přijímat a zpracovávat zakázky.

Metody spojování čipletů (TSMC)

Důvodem nárůstu poptávky po nových metodách pouzdření nad rámec odpovídající výrobním kapacitám nových procesů může být prostý fakt, že zákazníci připravují nové produkty vyžadující CoWoS, SoIC či InFO i na stávajících (např. 3nm a 4nm procesech), které jejich dosavadní produkty využívaly ve spojení se standardními pouzdry.

• Huang: „Není pro nás jiná alternativa než TSMC“, vyloučil výrobu u Intelu

TSMC posledních pět let naučilo mnohem vyšší flexibilitě a schopnosti velmi rychle reagovat na nenadálé situace. Počínaje covidem a souvisejícími výkyvy v poptávce, problematické dostupnosti substrátů, kolísavým kapacitám dopravy, přes energetickou krizi a nedostatek vody na Tchaj-wanu, až po zemětřesení, požadavky americké administrativy a vztahy s Čínou.