Jak sami vidíte na úvodním snímku Apple SoC M1, M1 Pro a M1 Max, řešil dosud Apple potřebu vyššího výkonu většími monolitickými čipy. S ohledem na prodejní ceny svých produktů si to mohl dovolit. Touto cestou však nemůže pokračovat donekonečna - závislost výtěžnosti na ploše klesá exponenciálně. Časem by se mu tento postup jednak začal příliš zařezávat do marží a jednak by přišel o výhodu v podobě schopnosti (díky malým čipům) nasazovat nové výrobní procesy hned jak jsou hotové.

Dává proto smysl, že i Apple půjde cestou, kterou před několika lety nastavila AMD a ke které se postupně připojí i Intel a Nvidia - rozdělit monolit na menší kousky křemíku. Zatím není jasné, zda půjde o moduly, čiplety či dlaždice, ale nadcházející SoC Applu budou stejně jako u AMD a Intelu složené z více kousků křemíku.

Apple M1

Na rok 2022 plánuje Apple SoC vyráběný pokročilejší verzí 5nm procesu TSMC a složený ze dvou kusů křemíku. Postaví na něm novou generaci MacBook Pro a desktopových Maců. O rok později (2023) přijde 3nm generace, která učiní další krok a počet křemíků zdvojnásobí. V maximální konfiguraci složené ze čtyř kousků bude SoC nabízet až 40 procesorových jader.

Mohli bychom předjímat, že každý kousek křemíku ponese 10 procesorových jader - podobně jako současný M1 Max - a že stejně jako u něj půjde o 8 jader velkých a 2 malá. Tato možnost se vysloveně nabízí, neboť „hezky“ vychází. Na druhou stranu je možné, že rozdělení bude asymetrické, případně poměr velkých a malých jader odlišný, takže by sklouznutí k tomuto klišé mohlo být poněkud zavádějící.