Ačkoli stávající 7nm produkty vyrábí po stránce křemíkových čipů AMD výlučně u TSMC (což se do budoucna může změnit využitím kapacit Samsungu), k pouzdření jsou využité kapacity hned několika dodavatelů. Epyc, který nese hned osm 7nm čipletů (TSMC) a 14nm komunikační čiplet (GlobalFoundries), bude pouzdřen rovnou u TSMC s použitím technologie CoWoS vhodnou i pro tzv. 2,5D návrhy.

Pouzdření desktopových a mobilních 7nm produktů - jak procesorů, tak grafických čipů - ale TSMC zajišťovat nebude. O ty se podělí SPIL (Siliconware Precision Industries) spadající pod Tchajwanský ASE Technology Holding a TFME (Tongfu Microelectronics).

TFME (dříve Nantong Fujitsu Microelectronics) využívá továren, které se koncem roku 2015 AMD rozhodla prodat a které nakonec zůstaly věcí společného podníku AMD s TFME, kdy TFME získala jejich 85 % za $320 milionů a AMD zůstalo 15 %. Jde o továrnu v Penangu (Malajsie) a Suzhou (Čína).

Tradiční nápis „Diffused in Germany, made in Malaysia“ známý ze starších generací procesorů AMD reflektoval výrobu křemíkových jader v Drážďanech a jejich pouzdření v Penangu. V obou případech šlo tehdy ještě o továrny majoritně ve vlastnictví AMD. Továrnu v Drážďanech získala GlobalFoundries, továrnu v Malajsii TFME. Malajská továrna ale nebyla vždy využitá, ještě v roce 2007 pouzdřila nově uvedenou první generaci x86 čtyřjader, ale již o dva roky později neměla AMD takovou poptávku, aby ji využila a došlo k jejímu dočasnému zavření.

V roce 2019 budou továrny v Penangu a Suzhou pouzdřit desktopový Zen 2 a neupřesněná 7nm GPU. Patrně nepůjde o GPU Vega 20 osazené například na Radeonu VII (jeho pouzdření je složitější záležitost), ale Navi která se právě mimo desktop (oproti Vega 20) chystá i pro mobilní segment.