Polaris 10, Polaris 11

Z krátké demonstrace architektury Polaris a rozhovorů po akci vyplynulo několik zajímavých závěrů. Asi nejpřekvapivější je, že oproti dosavadním předpokladům jsou názvy obou čipů z generace Polaris prohozené. Ten menší (~120 mm²), na němž byla prezentována energetická efektivita v lednu na CES, se ve skutečnosti jmenuje Polaris 11. Označení Polaris 10 pak patří tomu většímu (232 mm²), který při CES prezentovala AMD pouze za zavřenými dveřmi a který nyní poháněl sestavu na jevišti.

Na sestavě s Polaris 10 běžel Hitman pod DirectX 12 v rozlišení 2560×1440 při cca 60 FPS. Detailní nastavení ovšem není známo, takže srovnání s výše uvedeným grafem, který pochází z recenze hry na německém webu PCGamesHardware, berte spíše jako orientační. Plus mínus ale potvrzuje očekávání, že se výkon tohoto GPU bude pohybovat kolem toho, co nabízí Radeon R9 390(X). AMD tím odprezentovala funkčnost druhého z GPU řady Polaris, takže vše zatím směřuje hladce k uvedení této generace v polovině letošního roku.

Vega, Navi

K architekturám řady Vega a Navi můžeme upřesnit jejich energetickou efektivitu. Základ (1×), který AMD odvíjí od 28nm GPU uvedeného koncem roku 2014, bude spíš než GPU Hawaii (o kterém jsem uvažoval nejprve) GPU Tonga, které bylo vydané v září 2014 jako vůbec poslední 28nm GPU AMD s podporou GDDR5. Polaris, jejíž vydání je potvrzeno na polovinu letošního roku, dosáhne 2,5× vyšší energetické efektivity. Vega vybavená HBM řadičem, dosahuje oproti 28nm GPU 3,8× vyšší energetické efektivity (to je zhruba 1,5× nad Polaris) a Navi 5,1× nad 28nm GPU (tj. cca 2× nad Polaris a 1,3× nad Vega).

• AMD odhalila 16TFLOPS Radeon Pro Duo a ohlásila architektury Vega a Navi

Co se týče použití HBM2 nakreslených u architektury Vega, vyjádřil se šéf Radeon Technology Group, Raja Koduri, v tom smyslu, že pro AMD nemá smysl tuto technologii nasadit, dokud nebude připravená na mainstream (tzn. dokud výrobní náklady nebudou takové, aby výsledný poměr cena / výkon nebyl horší než u GDDR5). Osobně tato slova chápu jako potvrzení, že Polaris bude vybavená GDDR5,byť některé redakce (PCPer) si to vyložily jako použití HBM (HBM1).

Radeon Pro Duo

Radeon Pro Duo (vlevo), prototyp duální Fiji z loňska (vpravo)

Možná jste si už všimli, že PCB finální verze Radeonu Pro Duo je delší, než u prototypu, který předváděla Lisa Su loni. Od pohledu se liší hlavně napájecí obvody, nová verze je má dimenzované na vyšší zátěž a to včetně napájecích konektorů, které jsou osazené tři.

PCB Radeonu R9 295 X2 z předešlé generace pro srovnání

Na očekávaném TDP, které by mělo odpovídat dvojici Radeonů Fury Nano, tedy 2× 175 wattů => 350 wattů, se ale nic nemění. Můžeme jen spekulovat zda ke změně došlo pro zvýšení energetické efektivity, možnostem přetaktování ap. Délka PCB zatím nebyla oficiálně potvrzena - srovnáním s Radeonem R9 295X2 ale vypadá na 267 milimetrů (10,5″ „standard“), což je srovnatelné s high-endovými kartami vybavenými GDDR5 pamětmi.

	Radeon Fury Nano	Radeon Fury	Radeon Fury X	Radeon Fury X2	Radeon R9 295X2
GPU	Fiji 8,9 mld. tr.	Fiji 8,9 mld. tr.	Fiji 8,9 mld. tr.	2× Fiji 8,9 mld. tr.	2× Hawaii 6,2 mld. tr.
Plocha jádra	596 mm²	596 mm²	596 mm²	2× 596 mm²	2× 438 mm²
Výrobní proces	28nm TSMC	28nm TSMC	28nm TSMC	28nm TSMC	28nm TSMC
Architektura	GCN 3	GCN 3	GCN 3	GCN 3	GCN 2
Frekvence	≤1000 MHz	≤1000 MHz	≤1050 MHz	≤1000 MHz	≤1018 MHz
SPs	4096	3584	4096	2× 4096	2× 2816
TMUs	256	224	256	2× 256	2×
ROPs	64	64	64	2× 64	2× 64
Výkon	8,19 TFLOPS	7,17 TFLOPS	8,60 TFLOPS	16 TFLOPS	11,5 TFLOPS
Výkon DP (64bit FP)	0,51 TFLOPS	0,45 TFLOPS	0,54 TFLOPS	1,02 TFLOPS	1,43 TFLOPS
Paměti	4 GB 4096bit HBM	4 GB 4096bit HBM	4 GB 4096bit HBM	2× 4 GB 2× 4096bit HBM	2× 4 GB 2× 512bit GDDR5
Frekv. pamětí	1,0 GHz	1,0 GHz	1,0 GHz	1,0 GHz	5,0 GHz
Dat. propustnost	512 GB/s	512 GB/s	512 GB/s	2× 512 GB/s	2× 320 GB/s
Spotřeba 2D	~15 W 3W long idle	~15 W 3W long idle	?	?	~15 W 3W long idle
Spotřeba 3D	175 W	275 W	275 W	350 W	500 W
Napájení	8-pin	2× 8-pin	2× 8-pin	3× 8-pin	2× 8-pin
Výstupy	HDMI 3× DP	HDMI 3× DP	HDMI 3× DP	HDMI 3× DP	DVI 4× mini-DP
TrueAudio
XDMA CF
Rozhraní	PCIe 3.0 ×16	PCIe 3.0 ×16	PCIe 3.0 ×16	PCIe 3.0 ×16	PCIe 3.0 ×16
API	DirectX 11.2 DirectX 12 Vulkan	DirectX 11.2 DirectX 12 Vulkan	DirectX 11.2 DirectX 12 Vulkan	DirectX 11.2 DirectX 12 Vulkan	DirectX 11.2 DirectX 12 Mantle
Délka	6″ (152 mm)	podle modelu	7,5″ (190 mm)	10,5″ (267 mm)	12,1″ (307 mm)
Vydání	27. 8. 10. 9. 2015	10. 7. 2015	24. 6. 2015	jaro 2016	8. duben 2014
Cena	$649	$549	$649	$1499	$1499

Teoretický výkon přes 16 TFLOPS je o ~40 % vyšší než u duálního Radeonu R9 295X2, přičemž TDP je oproti němu o 30 % nižší. Teoreticky to znamená ~2,4× vyšší energetickou efektivitu - v praxi lze spíše očekávat výsledek kolem dvojnásobku. Cena byla nastavena na stejnou úroveň jako u předchozí generace: $1499. Karta ale necílí pouze na hráče, ale spíš na herní vývojáře, pro něž bude tato karta platformou pro vývoj VR technologií s odpovídající podporou. Radeon Pro Duo propaguje AMD jako nejvýkonnější grafickou kartu vůbec - lze dodat, že jí zůstane přinejmenším do vydání velkého Pascalu s HBM2 nebo GPU Vega s HBM2.

Radeon HD 3870 X2, Radeon HD 4870 X2, Radeon HD 5970, Radeon HD 6990, Radeon HD 7990

Co se chlazení týče, došlo na GDC i na dotaz ohledně chlazení Radeonu Pro Duo. Odpovědí bylo, že ta karta, která je k vidění v sestavě na GDC, je chlazená kapalinovým chladičem. Takto formulovaná odpověď připouští možnost existence dvou modelů - jednoho s vodním chladičem, jednoho se vzduchovým. Z vývoje událostí se dá odhadovat, že karta určená pro maloobchodní prodeje nese vodní chladič, kdežto karta se vzduchovým chlazením je OEM model na přání výrobců sestav.

Následuje sestřih okamžiků z GDC, které se týkaly představených a ohlášených hardwarových produktů AMD: