Když se objevily první zmínky o třetí generaci výpočetní architektury CDNA, byly provázeny zvěstmi o době vydání 2023-2024. V posledních měsících však přicházejí informace posouvající datum vydání do podstatně bližší doby. Podle listopadových zpráv má být Rigel, jak se SoC / APU jmenuje, dodáván již v letošním (2022) roce, aby ke kompletaci počítače El Capitan mohlo být přistoupeno zhruba kolem přelomu roku 2022 / 2023 a začátkem roku 2023 má být systém kompletní, spuštěný a předaný.

Nyní se z Linked In profilu inženýra Brian Walters (který se podílí na vývoji rozhraní Infinity Fabric) dozvídáme, že Rigel / MI300 bude 6nm produkt. Využití procesu, na němž byla AMD schopna s vysokou výtěžností vyrábět ~700mm² čipy již v loňském roce, koresponduje s informacemi o záměru (relativně) časné výroby tohoto produktu. Jak již víme ze starších zpráv, výpočetní („GPU“) čiplety budou čtyři. Podle leakera Bondrewd ale pouzdro nese i další čiplety. To pro změnu koresponduje se zprávami, že Rigel bude oproti předchozím produktům řady Instinct integrovat i CPU. Zároveň by to mohlo indikovat, že procesorová jádra nebudou integrována v samotných grafických čipletech, ale budou nejspíš v návrhu figurovat jako samostatné kousky křemíku. Tím pádem by mohly být vyráběné na odlišném procesu. Z hlediska smysluplnosti a pravděpodobnosti se nabízí 5nm čiplety se Zen 4.

	AMD Radeon Instinct MI60	Instinct MI100	Instinct MI250X	Instinct MI300	Nvidia A100
GPU	Vega 20	Arcturus	Aldebaran	Rigel	GA100
architektura	GCN 4	CDNA	CDNA 2	CDNA 3	Ampere
CPU
formát	PCIe	PCIe	OAM	SH5	SXM4 / PCIe
CU/SM	60	120	220 (256)	(384-512?)	108
FP32 jader	3840	7680	14080 (16384)	(24k-33k?)	6912
FP64 jader	-	-	-	-	3456
INT32 jader	-	-	-	-	6912
Tens. Cores	-	?	880	?	432
takt	1800 MHz	1502 MHz	≤1700 MHz	?	1410 MHz
	↓↓↓ T(FL)OPS ↓↓↓
FP16	29,5	184,6	383	?	78
BF16		92,3	383	?	39
FP32	14,7	23,5	95,7 47,9	?	19,5
FP64	7,4	11,5	47,9	?	9,7
INT4	118	184,6	383	?	?
INT8	59,0	184,6	383	?	?
INT16	29,5	?	?	?	?
INT32	?	?	?	?	19,5
FP16 tensor		184,6	383	?	312/624*
BF16 tensor		92,3	383	?	312/624*
FP32 tensor		46,1	95,7	?	19,5
TF32 tensor				?	156/312*
FP64 tensor			95,7	?	19,5
INT4 tensor				?	1248/2496*
INT8 tensor		184,6	383	?	624/1248*
	↑↑↑ T(FL)OPS ↑↑↑
TMU	240	480?	-	?	432
sběrnice	4096bit	4096bit	8192bit	?	5120bit
kapacita paměti	32 GB	32 GB	128 GB	?	40 GB 80 GB
HBM2	2,0 GHz	2,4 GHz	3,2 GHz	HBM3?	2,43 GHz 3,20 GHz
paměť. propustn.	1024 GB/s	1229 GB/s	3277 GB/s	?	1555 GB/s 2048 GB/s
TDP	300 W	300 W	500W 560W	~600W?	400 / 250 W
transistorů	13,2 mld.	50 mld. 25,6 mld.	58,2 mld.	?	54,2 mld.
plocha GPU	331 mm²	750 mm²	2× ≤742mm²	?	826 mm²
proces	7 nm	7 nm	6 nm	6 nm	7 nm
datum	2018	2020	2021	2022-2023	2020

Další změnou (nyní potvrzenou dalším zdrojem) je odlišný koncept platformy. Zatímco řada Aldebaran / MI200 cílila primárně na OAM moduly, Rigel / MI300 je primárně socketové řešení. Socket SH5 tak nejspíš bude jedním z největších socketů. Čtyři ~700milimetrové grafické křemíky, čtyři až osm procesorových křemíků (podle toho, zda budou osmi- nebo šestnáctijádrové) a k tomu HBM paměti, vychází v součtu na pořádné pouzdro.

Exascale Heterogeneous Processor (EHP), koncept z roku 2017

I v případě, že by HBM paměti byly položeny na GPU-čipletech (podle konceptu „Exascale Heterogeneous Processor“ neboli EHP z roku 2017), by stále šlo o skutečně velké LGA rozhraní. Při růstu množství odpadního tepla v důsledku pomalejšího (než dříve očekávaného) vývoje výrobních procesů je však možné, že HBM budou umístěny klasicky vedle čipletů. Což by zároveň mohlo vysvětlovat, proč jsou GPU-čiplety přítomny v počtu čtyř a nikoli po osmi (jako na schématu).

Pokud bude situace obdobná jako u generace MI200, kterou AMD formálně uvedla až řadu měsíců po zahájení dodávek na stavbu superpočítačů, je možné, že k formálnímu vydání dojde opět koncem roku (2022), případně začátkem roku 2023 (lednový CES by se však pro hardware tohoto typu hodil méně). V reálném konkurenčním prostředí bude stát Rigel / MI300 proti Hopper od Nvidie (představení má proběhnout letos na jaře) a Ponte Vecchio (Xe HPC), se kterým se Intel chlubí již od Vánoc 2019.