Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
>AMD musí od GlobalFoundries odebírat dohodnuté objemy čipů až do roku 2024 a
>GlobalFoundries na oplátku musí poskytovat AMD výhodnější ceny.
1.závisí od dodatku
AMD jedná s GlobalFoundries o 7. dodatku ke smlouvě WSA
13. 9. 2018
Jaký časový rozsah bude mít 7. dodatek, nicméně nelze předjímat. Původní WSA byla definována do roku 2024. 6. dodatek nadefinoval vztahy do roku 2020. 7. dodatek teoreticky může i nemusí změnit platnost 6. dodatku stejně jako celkovou dobu trvání WSA jako takové. Na výsledky si ještě budeme muset počkat.
https://diit.cz/clanek/amd-jedna-s-globalfoundries-o-7-dodatku-k-wsa
2. A čo tak robiť interposer u GF a I/O chiplet na 6nm TSMC
3. Už tam bude ale aj Xilinx
AMD kupuje Xilinx za $35 miliard
28. 10. 2020 |
Společnost dále očekává, že spojení s Xilinxem přinese v důsledku synergií (získání zakázek, na které by jedna firma bez druhé nedosáhla) $300 milionů v horizontu 18 měsíců od dokončení akvizice. To se očekává zhruba za rok.
https://diit.cz/clanek/amd-kupuje-xilinx-za-35-miliard
>„Například Ryzen 5000 využívá 2D pouzdření, ale přesto jde o stejný koncept, kde samozřejmě
>core complex využívá 7nm výrobu, ale I/O jádro 12nm
A Xilinx-u bz prechod zo 16nm na 12nm pomohol tiež
16nm
virtex ultrascale plus fpga
kintex ultrascale plus fpga
https://www.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga.html
Po kúpe by AMD odobrala od GF waffer-e pre divíziu Xilinix..
4. AMD se pustila do vlastního FPGA, představí ho ještě letos
10. 10. 2016 |
https://diit.cz/clanek/amd-magnum-fpga
A tam je krásna 2,5D/3D štruktúra
https://diit.cz/sites/default/files/amd_fpga_hbm.png
1. To funguje tak, že původní smlouva stanovila časový rámec (do roku 2024) a dodatky už definují pouze konkrétní objemy odběrů a ceny. Dodatky nemění dobu, na kterou jsou vztahy definované, tedy rok 2024.
2. Nevím. Domnívám se, že interposer bude tam, kde je potřeba onoho >10× rychlejšího propojení, což je u grafik. U procesorů zůstanou klasické čiplety na substrátu pouzdra. Osobně tam zatím pádné důvody pro 6nm čiplet nevidím (krom té grafiky, pokud by to nemělo být jen zobrazovadlo plochy). Možná mi něco uniká.
Podle 7. dodatku by AMD mohlo do roku 2024 odebirat odznacky pro fanousky velikosti 12nm a cele procesory uz vyrabet u skutecneho vyrobce TSMC. :-D
To jako ta GF uz navzdy zakotvi na 12nm a bude vyrabet maximalne ledky do zarovek?
Jinak dekuji za pekny rozbor situace, doufam, ze Zen4 bude uz cely na 6nm a bude to dalsi velky krok vpred!
Když Mubadala pochopila, že z GlobalFoundries nikdy dojná kráva nebude, zařízla vývoj, aby nemusela do GF dál lít peníze. Proslýchalo se, že chce GF prodat, ale asi se nenašel kupec. TSMC má tuším stavět továrnu v USA. Reálně by bylo lepší, kdyby koupila alespoň část továren GF - měla by hotové prostory, zkušené lidi, jen by tam přelila svojí technologii a obratem by měla rozšířenou kapacitu. Budoucnost GF nevypadá nijak, tam se žádná nerýsuje. Mají jen 12nm proces, budou mít 12nm+ na úrovni konkurenčního 10nm a ještě mají FDX procesy, které sice nějaké zákazníky mají, ale ekonomicky je dlouhodobě nemohou utáhnout.
https://diit.cz/clanek/globalfoundries-zavira-22fdx-tovarnu-v-chengdu
Jediná naděje GF by byla, že AMD začne vydělávat tolik, že nebude vědět co s penězi a pokusí se znovu zajistit vlastní kapacity odkoupením GlobalFoundries. To ale vidím jako nepravděpodobné.
Já být AMD a nevědět co s penězi, tak koupím nejprve TSMC (a potom i GF). Ze zákazníků bych si udělal dojnou krávu (třeba Apple). nVidia by asi u AMD vyrábět nechtěla (a kdyby bylo dost zákazníků tak věřím že by je AMD odmítlo a nebo pořádně osolilo cenu). Akorát by AMD muselo aspoň zachovat (nebo spíš i zvyšovat) investice aby (s procesy) nedopadlo jak Intel.
Nedovedu si představit, že by se AMD mohla dostat do stavu, kdy by tak moc nevěděla, co s penězi, že by si mohla dovolit koupit TSMC :-)
Myslim ze v takovem stavu by AMD odkoupila fabriky od Intelu, zaroven si zajistila vyrobu u TSMC, nechala Intel zhynout kvuli neschopnosti vyrobit a vydelal by jeste vetsi balik.
Darth LISA!
GF muze delat i s 12nm procesem velice zajimavej bussiness, na svete se vyrabi obrovsky mnozstvi cipu ktere nepotrebuji nutne 7nm. Navic TSMC muze dojet na to ze si nechala pretahnout spoustu schopnych lidi do cinske SMIC a ta jelikoz ma zajiste neomezene finance podporovane cinskou vladou, se muze za par let stat leaderem v top litografiich a vsichni kdo ty cipy potrebuji za nima radi prilezou i amici.
Hlavně by taky šlo o to, že řídit takovou továrnu na polovodičové absolutno by nebyla jednoduchá věc - a historie ukazuje, že továrny pod AMD (a dnes už ani pod Intelem) nevzkvétaly a nevzkvétají. Firma, která dělá jen ve výrobě čipů je pak na nic existenčně závislá, a proto bude tlačit na vysokou přidanou hodnotu, rychlý inovační cyklus atd. atd. a ve výsledku bude nabízet to nej.. protože jinak by jí hrozilo, že zákazníci půjdou jinam. Zkušenost s Intelem a AMD ukazuje, že vertikálně integrovaná foundry má tendence ponechávat část zodpovědnosti na návrhářích čipů (tj. přístup "tady to máte a dělejte co umíte, stejně jinam jít nemůžete,") což zase vede dříve či později k problémům.
TSMC je několikanásobně větší než AMD a vzhledem k jeho současnému postavení na trhu nehrozí, že by se mu AMD mohlo vyrovnat.
Ad 1, "7. dodatek teoreticky může i nemusí změnit platnost 6. dodatku stejně jako celkovou dobu trvání WSA jako takové."
to je v rozpore s
>To funguje tak, že původní smlouva stanovila časový rámec (do roku 2024)
Keďže WSA a pôvodná zmluva je to isté..
Původní smlouva stanovila rok 2024. K tomu, aby došlo ke změně tohoto termínu, by se musely shodnout obě strany, což je nereálné. AMD nemá důvod prodlužovat, GF nemá důvod zkracovat. Proto nelze čekat, že dodatky na původní smlouvě mohou změnit cokoli souvisejícího s dobou platnosti. Maximálně se tak dá představit situace, že AMD nabídne GF nějakou jednorázovou platbu za to, že se doba platnosti zkrátí, ale to asi už nemá cenu. Vztahy definované rozdělením společnosti vyprší 1. 3. 2024, což už je jen 3,25 roku.
3 1/4 roku je dosť, ak by to AMD nestálo majland.
Pokud má AMD plán, jak 12nm čipy využít, tak to může být levnější cesta než platit de facto za nic.
Áno, len,aby nefúzovali s Xilinx-om len preto,aby to mohli využiť.
Xilinx stal vyrazne vice nez kolik by kdy zaplatili GF za poruseni smlouvy.
Chce to zase obcas pouzit krapet realisticky uzemnenou dedukci ;)
Ale veď ja to píšem v tom zmysle ako Vy, teda, že by sa to AMD nevyplatilo
Pak pisete neco jineho, nez si myslite.
"len preto,aby to mohli využiť."
To co jste napsal implikuje, ze AMD koupilo Xilinx aby mohli vyuzit tu kapacitu. Coz je dost silene, protoze 35mld dolaru je podle me vic, nez by stalo koupit celou GF zpatky :)
len, aby na začiatku vyjadrenia je buď obavu alebo naznačuje sarkazmus
"Původní smlouva stanovila rok 2024. K tomu, aby došlo ke změně tohoto termínu, by se musely shodnout obě strany, což je nereálné."
Fakt, že se musí shodnout obě strany platí pro každý dodatek.
"AMD nemá důvod prodlužovat, GF nemá důvod zkracovat."
To se týká obecně jejich zájmů, jdou proti sobě, AMD se chce vyvázat z odběru zastaralých technologií a GF je potřebuje dodávat. A přesto našli společnou řač a dohodly se(v minulosti).
To je prosté - pokud by se nedohodly, bylo by to nevýhodné pro obě strany. Uniká mi ale, pokud se vrátíme k předmětu diskuze, tedy co by to mělo změnit na faktu, že dohoda trvá do března 2024.
1, V odkazovaném článku píšete něco jiného:
"Jaký časový rozsah bude mít 7. dodatek, nicméně nelze předjímat. Původní WSA byla definována do roku 2024. 6. dodatek nadefinoval vztahy do roku 2020. 7. dodatek teoreticky může i nemusí změnit platnost 6. dodatku stejně jako celkovou dobu trvání WSA jako takové."
Nepíšu tam něco jiného. Spíš mi přijde, že tu několika lidem unikají základy časové souslednosti. Ten článek je z roku 2018, kdy se jednalo o 7. dodatku a nebylo jasné, co bude obsahovat. Utekly dva roky, sedmý dodatek je dávno přijat a na datu 1. března 2024 nic nezměnil. Nechápu, jaký smysl má argumentovat o obsahu 7. dodatku článkem z doby, kdy nebyl znám obsah 7. dodatku, v době, kdy je známo, o čem 7. dodatek je. To postrádá základní logické principy.
Realita je taková, že žádný z dodatků nezměnil dobu platnosti, která byla stanovena při rozdělení společnosti. To je prostý fakt. Vztahy mezi AMD a GF jsou i nadále definované až do roku 2024 a objemy objednávek a ceny jsou dohodnuté na roky 2020 a 2021.
fekalny proces u glofo je dobry akurat na holy interposer.
to by snad mohli este zvladnut
Já nevím, ale nenarostou při 3D propojování problémy s chlazením na neúnosnou mez? Respektive nedotlačí to výrobu k nižším frekvencím a tedy nižší spotřebě?
to je asi důvod, proč je řeč o "hybridu" - IMHO se budou snažit minimalizovat negativa 3D nějakým vtipným řešením. Jsem celkem zvědav...
Nějaké komplexnější 3D s například gigabajty paměti na čipu je opravdu jen pro low-power segment, ale pokud by na jádro umístili jen jednu vrstvu pro Infinity Cache, tak by to odvod tepla nemuselo nijak rapidně zhoršit. Kdo ví, třeba mají úplně jiné plány
Souhlasim, nicmene jeste jeden pohled na vec...
Vrstveni na sebe je reseni, ale je to drahe reseni. Through Silicon Via (TSV) si veme nejake misto v kremiku a kdyz si vezmete v potaz, ze treba 10% mista padne jen na ne, tak je to draha sranda.
Proto to hybridni reseni dava smysl, protoze ne vse je potreba mit vrstvene.
To hybridni reseni se vlastne stane i jen prachsprostym propojenim GPU s HBM pomoci emib mustku.
Mit ale rekneme 8 GB HBM pouzitou jako L4 cache v CPU muze mit take pozitivni vliv.
Z hlediska fyziky a smyslplne ceny mi dava smysl, aby centralni chiplet byl treba 6nm, proc ne, ale aby byl co nejmensi (spozdeni a nutnost opakovaci, pripadne current boostu) a zaroven aby byl aplikovan 2D (pripadne 2.5D emib mustek) ve vztahu k CPU. To stejne pak ve vztahu centralni chiplet a HBM, ktere sami o sobe jsou 3D. To by zlepsilo spozdeni, zvedlo vykon a nevytvorilo by to uplne masakroidni cenove naroky.
ono není problém chladit 3D stack, ale jak to chlazení do čipu dostat levně. Asi zatím vychází levněji interposer a nechat stacking jen pro paměti, které tolik netopí.
Ak AMD použije "predchladenie čipu" pomocou TEC, na ktorý má konečne patent po dlhom čakaní od podania
AMD patents Peltier cooler on chip
Posted by Legit Staff | Thu, Oct 21, 2004
https://www.legitreviews.com/amd-patents-peltier-cooler-on-chip_114554
AMD new patent, using electric current to cool the CPU
By Evelyn Garcia 2019-07-01
https://www.gearbest.com/blog/tech-news/amd-new-patent-using-electric-cu...
A hlavne, čim je čip chladnejší tým má menšiu spotrebu a tým, sa menej hreje, teda treba slabšie chaldenie
https://blog.stuffedcow.net/2012/10/intel32nm-22nm-core-i5-comparison/
http://blog.stuffedcow.net/wp-content/uploads/2012/10/snb_temp.png
http://blog.stuffedcow.net/wp-content/uploads/2012/10/ivb_temp.png
Určitě dává smysl do budoucna opustit monolit APU, který tak vyžaduje další design ($$$) navíc. Prostě udělají jeden univerzální CPU čiplet (jako teď) a k tomu prdnou, co bude třeba: I/O čiplet, GPU nebo nějaký akcelerátor pro AI. Později začnou vrstvit formou 3D. Tohle zvládnou. TSMC se jeví jako velmi schopný partner, ale problém nastane s kapacitou výroby. Když AMD začne všechny součásti CPU (a též GPU) sekat u TSMC (a je jedno na kolika procesech zároveň) a současně se tam při*ere Intel. Nevím. Leda snad by TSMC Intel upozadila a poslala ho k Samsungu.
U klasických APU nyní používají monolit, protože propojení čipletů něco žere a to je v mobilním segmentu na závadu. Tam by možná měl smysl 6nm centrální čiplet v kombinaci s nějakou pokročilejší generací xGMI s nižší spotřebou. Ale je otázka, jestli je k tomu něco tlačí. Spíš bych to viděl na zachování monolitů u klasických APU a doplnění volitelné grafiky v kvelkým čipletovým procesorům. Nebo tři segmenty - monolitické low-power APU, čipletové střední APU a čipletové velké procesory. Což se možná (viz Van Gogh) i děje.
BTW moc se o tom nemluví, ale stačí se podívat na výsledky paměťového řadiče v Renoir - zvládá mnohem rychlejší paměti k 5 i přes 5 Ghz, protože díky tomu že je to monolit, si mohli dovolit ho oproti Ryzenu 2 updatovat. Současný desktop Ryzen alias 5xxx nese bohužel stejný 12nm Glofo centrální hub, tj je stejný jako ten u předchozího Zenu2 a tedy i takové 5950X má horší paměťový řadič než nejlvnější 4350G PRO, což při rozdílu cen by asi mohlo nejednoho majitele hiend Ryzenu zamrzet.
Dokonce se to píše už i ve speckách nových B550 desek. I ty desky co uvádí podporu pro 5100/5300 Mhz paměti, tak jen pro Renoir, pro klasické Zeny je to mnohem níže a sotva 4Ghz
Na druhou stranu to může mít i své výhody - budou-li chtít vydat Zen3 pro DDR5 desky, stačí vyměnit ten central hub a současné Zen3 CCX čiplety mohou zůstat. AMD nemá ale důvod, vede proti konkurenci i tak, ale je prostě fakt že šetří a používají kapacity co mají. Asi by ale mohlo kupce drahých Zenů 5xxx zamrzet, že ani za těžké prachy nemůže mít to nej (Renoir řadič)
Ono to primárně není tím, že díky monolitickému řešení mohli updatovat paměťový řadič, ale tím že monolit má rychlejší interní komunikaci než chipletové řešení a tím pádem si mohli dovolit dát tam rychlejší řadič - řadič v Zen 3 umí víc než 4000, ale při vyšších frekvencích než ty 4000 se aktivuje dělička frekvence infinity fabric (což je komunikační linka mezi čiplety) a výkon jde do kopru. Proto taky pracují na tom, co je tématem článku.
To co píšete může být pravda, ale to nic nemění na faktu co jsem psal - že prostě hiend 5950X má ten řadič horší než 4350G a že ho 5950X má ve 12nm čipletu zatímco ten v Renoir je 7nm.
Jde o to, že umí-li AMD vyrobit jak Zen3 jádra, tak monolitický 8 jádrový Renoir s lepším paměťovým řadičem, uměli by jistě vyrobit i (alespoň) 8 jádrový Zen3 monolit se stejným řadičem, který by byl jako celek lepší než 5800X se svým 12nm čipletem.
Jen to nedělají kvůli nákladům a využití Glofo zastaralých kapacit, což se mě jsko zákazníkovi co chce co nej produkt nelíbí
Je to kvůli nákladům, jenom pitomá příprava výroby pro jeden návrh čipu vyjde u 7nm kolem 200mil USD (a v tom nejsou náklady na samotný návrh čipu). Takže ZEN3 8jádrový monolit získáš až vyjde Cezanne tím že si pořídíš APU a zakážeš mu grafiku. Můžeš s tím nesouhlasit, můžeš proti tomu protestovat, ale to je asi tak všechno co s tím můžeš dělat. Jinak právě čipletový design je jedním z hlavních důvodů proč je AMD v současnosti tak úspěšné. 5950X pokud by byl v monolitu tak by byl podstatně dražší a dosahoval by o dost nižších pracovních frekvencí.
proč je mi zase vkládáno do úst něco co jsem neřekl a pak je mi to vyčítáno, ok asi se takhle manipulativně bavíš normálně, takže to ukončíme - NIKDE jsem netvrdil, že by měl být 5950X monolit! Chci zlatou střední cestu - tj. prostě lepší 7nm centrální HUB/čiplet. U tak drahého procesoru jsem si ty náklady na to zaplatil a AMD jen na mě šetří (btw měřím všem stejně, nemám tohle počínání rád ani u Nvidie která šetří na velikostech pamětí a jistě by se našlo X dalších příkladů)
Ach jo, to je jak u blbejch - už jsem to psal výše - brzda NENÍ paměťový řadič v centrálním čipletu, ten umí jet výš než 4000Mt/s. Brzda je v InfinityFabric - komunikační lince mezi centrálním a výpočetním čipletem - vzhledem k tomu že její frekvence je svázaná s frekvencí RAM a neumí jet víc jak 2000MHz, tak se nad 4000 aktivuje dělička, frekvence IF jde dolů a má to dost škaredé dopady na výkon CPU (protože po IF v Ryzenu komunikuje všechno se vším). Takže můžeš mít centrální čiplet dobrý jak chceš, ale dokud AMD nepřekope IF (což pravděpodobně není až tak jednoduché, IF je podstatně složitější rozhraní než rozhraní k RAM) tak je ten rychlý řadič RAM v centrálním čipletu na nic
"U tak drahého procesoru jsem si ty náklady na to zaplatil"
Ste si istý? Čo keby na to, aby IF bola rýchlejšia zdvihlo cenu procesorov o ďalších 100 €. Aj potom by ste boli ochotný si to zaplatiť?
Mi prijde, ze "poslat nekoho k Samsungu" zacina mit takovy zvlastni nadech, prinejmensim zde v par diskuzich/vlaknech. Nedokazu rici, jestli opravneny. Ale zvedlo mi to koutky ust :-)
Nemuzeme poprit, ze Samsung neni v IT zadne orezavatko. Proste jen tady v tomto konkretnim odvetvi neni "ten nejlepsi".
EDIT: musim ale priznat, ze to neni chyba Jonova prispevku. On to myslel v normalnim vyznamu. ALe ja tam uvidel i ten druhy :D
Samsung byl 2. největší výrobce čipů a minimálně co do tržeb se stal snad nedávno jedničkou. Opravdu to není ořezávátko :)
To ale nejsou tržby ze zakázkové výroby čipů (což je plus mínus jediný zdroj příjmů TSMC, ale pouze jeden z mnoha zdrojů příjmu Samsungu). Samsung má sice trochu vyšší kapacity linek, ale jen část linek je určena pro zakázkovou výrobu, na velké části si Samsung vyrábí vlastní SoC pro telefony, televize, tablety, domácí elektroniku a velmi vysoký počet linek vyrábí paměti. Což jsou všechno produkty, ze kterých Samsungu nejde jen tržba z výroby, ale i tržba z čipu jakožto produktu (případně ještě tržba z produktu, ve kterém byl čip prodaný).
Z příjmů Samsungu nelze vyvozovat mnoho o nabídce procesů k zakázkové výrobě, protože zakázková výroba se na nich podepisuje mnohem menší měrou než u TSMC.
Zase ale velke cipy na urovni monolitickych GPU jsou trosku jine odvetvi nez cipy pro mobily. Myslim, ze Samsung si ve snaze ziskat dalsi velkou zakazku trochu hodne moc nabehl.
Je ale třeba si uvědomit, že hodně z objemu výroby u Samsungu dělají RAM a flash. Co se týká zakázkové výroby dělá Samsung cca třetinu objemu TSMC
jen aby to nebyla Kalouskova jednička...
Došla mi teď jedna věc. Převzetím Xilinxu se AMD také stane nejspíš největším partnerem pro TSMC (možná po Applu). Viz zpráva z února 2019:
https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu
"...Největšími zákazníky první generace 7nm procesu TSMC se staly společnosti AMD, Apple, HiSilicon a Xilinx...."
Z toho plyne, že bude mít AMD nasmlouvané mnohem větší kapacity výroby u TSMC, možná lepší ceny a ještě s tím půjde různě šíbrovat, podle aktuálních potřeb. Takového zákazníka si už bude TSMC předcházet a třeba i pro něj stavět nové továrny, tak jako pro Apple. Celkem výhodná pozice pro AMD.
:-) AMD+Xilinx, Intel+Altera, Apple, všichni skončí u TSMC. A pak jednoho dne Čína udělá HAM.
Je pro mě ale otázkou, na jak dlouho by toto znamenalo výhodu / přínos pro Čínu. Jestli není nakonec strategicky výhodnější, nechat prťavého bratříčka, ať na tržní bázi hrne kupředu technologický vývoj procesů a stahuje na sebe výrobu čipů vedoucích fabless designérů křemíku z celého světa, a jenom mu systematicky "ozobávat třešničky" (zacvičené lidské zdroje).
Taky si myslím, že současný stav pevninské Číně vyhovuje a jen Amíci (a jejich vlezdoprdelkové) z toho dělají úmyslně problém. Protože kdyby Čína chtěla Tchajwan anektovat, dávno by to udělala a nikdo by s tím nic nezmohl, stejně jako s Tibetem.
Hm... to já sním o pořádném navýšení výkonu na jádro, ať se to konečně někam pohne. Ve hrách jsme pořád o jednotky procent nad několik let starým řešením Intelu.
'' Ve hrách jsme pořád o jednotky procent nad několik let starým řešením Intelu. ''
no jisteeee..
https://images.anandtech.com/graphs/graph16220/119166.png
https://images.anandtech.com/graphs/graph16220/119170.png
https://images.anandtech.com/graphs/graph16220/119178.png
atd.
360p? LOOOL. Mám připomínat, jak jste držkovali pod každým testem, kde se výkon highendových procesorů neporovnával ve 4K?
Jako redaktor jistě víš, že pokud někdo řeší výkon ve 4K, tak řeší grafickou kartu a nikoli procesor, protože v tu chvíli je systém limitovaný výkonem grafické karty a sebelepší procesor s výkonem nic neudělá, protože není limitujícím prvkem.
Pokud naopak řeším herní výkon procesoru s ohledem na to, zda mi vystačí do budoucna na několik upgradů grafické karty, pak mě zajímá potenciál procesoru a nikoli, jak mi výkon limituje stávající grafika.
Z tvých dvou příspěvků ale vyplývá, že jsi zklamaný z toho, že procesor Ryzen 5000 nezvýšil herní výkon v situaci limitované výkonem grafické karty. Což je, slušně řečeno, demagogický požadavek. Je to stejné jako tvrdit, že GeForce RTX 3090 je k ničemu, protože nezvyšuje výkon v CineBench R23.
A na co ti to bude ve hrach, kdyz v jakemkoliv vyssim rozliseni nez 1080p to brzdi stejne grafika..Napred bude muset prijit nejake multi-chip GK reseni, ktere vykon "skokove" navysi.
Dalsi vec je paralelizace enginu, tam bude porad asi dost velky prostor na zlepseni a je tam schovana podstatne vetsi kapacita na zvyseni vykonu, nez tupym navysovanim vykonu na jadro.
Ne, při framedropech, kde grafika jede na 70 %, to nebrzdí grafika.
Ale to je o te paralelizaci enginu.. Chce to zmenu dosavadniho konceptu psani her.
jedine na co je glofo dobre je max nejaky interposer
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.