Ony spekulace rozváděly oficiální vyjádření AMD na tape-out grafických čipů na 16nm procesu TSMC a tape-out procesorů na 14nm procesu GlobalFoundries. Existovaly i starší spekulace o výrobě některých AMD produktů u Samsungu, ale ty se alespoň v krátkodobém horizontu zdají být čím dál více nepravděpodobné.

Pokud jde o spolupráci GlobalFoundries-AMD, pak krom v úvodu citovaného vágního vyjádření Lisy Su probublaly v říjnu neoficiálními kanály o provedení tape-out procesoru Zen. Předpokládalo se, že jde o pokročilejší 14LPP (neboli 14nm low-power plus) proces. GlobalFoundries nyní potvrzuje, že u ní AMD provedla tape-out několika produktů na procesu 14LPP a krom toho dodává, že čipy jsou již hotové, v rukou AMD, která již provádí jejich vyhodnocení.

Mark Papermaster (AMD) k tiskovce GlobalFoundries dodal, že společnost očekává použití 14LPP výroby pro procesory, APU i grafické čipy. AMD doposud žádné konkrétní APU vyráběné na FinFET procesu neohlásila. Předpokládá se, že 14nm APU využívající architekturu Zen budou uvedena až v roce 2017 (a nová GPU vzniknou primárně u TSMC), takže množné číslo, které v tiskovce použila GlobalFoundries, se patrně bude týkat více variant procesoru Zen (např. 8-jádrové a 4-jádrové), případně Zenu a ARM procesoru K12.

AMD patrně nebude pro žádný svůj produkt využívat proces 14LPE, který GlobalFoundries nabízí pro zkušební výrobu od letošního ledna. Všechny produkty cílí na pokročilejší 14LPP proces, který je pro zkušební výrobu k dispozici od třetího kvartálu a který dosahuje mírně vyšších taktů (nebo nižší spotřeby) oproti původní variantě.