Apple v současnosti využívá 3nm generaci TSMC, zatím nijak dlouho, ale v době přechodu na další proces to již docela dlouho bude. I pokud půjde vše hladce a podle plánu, vzniknou na 3nm linkách TSMC přinejmenším tři generace produktů Applu, než bude možné přejít na 2nm výrobu. I když je tato technologie ještě poměrně vzdálená, rozhodl se Apple zajistit výrobní kapacity včas, aby získal první výrobní linky a měl nejnovější proces k dispozici, jakmile to bude možné.

Do TSMC vyrazil Jeff Williams, COO společnosti, v hierarchii druhá nejvýše postavená osoba. Williams pracuje v Applu od roku 1998, na pozici provozního ředitele sedí od roku 2015 a jeho pole působnosti se ještě rozšířilo v roce 2019, kdy společnost opustil Jony Ive. Williams je také pokládán za možného nástupce současného CEO Tima Cooka.

Williams zamířil do TSMC, kde má dojednat výrobní kapacity na 2nm procesu. Podle webu UDN, který na setkání (jež mělo proběhnout zcela v tichosti) upozornil, jde o várku křemíku na první vlnu 2nm produktů, která by do pokladny TSMC přivedla $18,6 miliardy. Pokud by vše proběhlo hladce a spolupráce pokračovala, získala by TSMC během následujících let od Applu za 2nm výrobu dalších zhruba $31 miliard.

O plánech s 2nm procesem zatím příliš mnoho nevíme, jednak jde stále o poměrně vzdálenou budoucnost (patrně rok 2026, neboť ještě Apple A19 Pro má v roce 2025 vzniknout ještě na 3nm generaci linek) a jednak tento proces nebude levný (očekává se kolem $30 tisíc za wafer) a zároveň posun oproti předchozí generaci bude (opět) menší. Mimo Apple se zatím ve vztahu s 2nm procesem TSMC zmiňoval Zen 6 od AMD, respektive možnost výroby některých pozdějších implementací tímto procesem - snad některé řady využívající Zen 6c, ale i to je zatím ve hvězdách. Pokud totiž Apple v roce 2025 nenajede na 2nm výrobu (původně to v plánu bylo, takže možná nejde vše zcela hladce nebo jsou ceny vyšší, než se čekalo), pak není příliš pravděpodobné, že by ji AMD nasadila již v roce 2026.