Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Budoucnost výroby CPU leží v Nizozemsku, hraje se o 450mm wafery a EUV

TSMC wafer 7
Nizozemská společnost ASML Holding NV bude zjevně klíčovým faktorem pro budoucí výrobu CPU, APU i SoC. O podíl v ní se nyní perou Intel, Samsung, TSMC a bůhví kdo další…

ASML je totiž světovou špičkou ve vývoji technologií pro litografické systémy. A fotolitografie je právě klíčovou technologií ve výrobě procesorů (a dalších křemíkových čipů). O firmu je nyní poměrně velký zájem. Právě probíhají jednání s giganty formátu Samsung a TSMC, kteří by oba rádi získali podíl v ASML, aby si tak zabezpečili jak přístup k nejšpičkovějším technologiím, tak samozřejmě i ziskům z nich. Hovoří se o zájmu o 10% podíl. Oběma firmám by měla investice pomoci v rychlejším přechodu na 450mm wafery, což je nezbytná součásti konkurenceschopné výroby křemíkových čipů v nadcházejících letech.

Po ASML není sháňka náhodou, firma nedávno oznámila, že plánuje odprodat 25 % sebe sama svým největším odběratelům. Pokud ovládáte matematiku, tak se jistě ptáte, co se stane se zbývajícími 15 % (resp. procentními body): o ty projevil zájem Intel.

Investice tří procesorových gigantů by měla do ASML přinést celkem 1,38 miliardy euro na výzkum a celkově pak 4,19 miliary euro v příjmech z prodeje zmíněného podílu. Jednání ale stále probíhají a jestli Samsung či TSMC nakonec podíl koupí a za jakou přesnou cenu, to ještě v tuto chvíli není jisté. Naprosto jisté ale je, že Intel si tuto investiční příležitost ujít nenechá, neboť již vše oznámil na firemním blogu.

Jisté je ale jedno: fotolitografická výbava pro menší výrobní procesy nad 450mm wafery je nezbytnou podmínkou pro úspěšnou a konkurenceschopnou výrobu čipů v této a příští dekádě. Kdo takovou technologii nevyvine, či k ní nezíská přístup jinak, bude mít na trhu těžší pozici (což neznamená, že se nemůže živit paběrkováním, ostatně i dnes se stále vyrábějí čipy horšími výrobními procesy než 20nm-class, a to i na menších 200m waferech).

Plány Intelu kolem ASML

Protože u Intelu již známe detaily, můžeme vám je představit.

V první fázi Intel „nasype“ v nadcházejících 5 letech do ASML přes půl miliardy euro jen na výzkum a vývoj a dalších 1,7 miliardy euro utratí za podíl v této firmě. V této první fázi se hraje o technologie pro velké 450mm wafery.

Ve druhé fázi Intel přihodí během dalších 5 let 276 miliónů euro do výzkumu a dalších 838 miliónů euro za nákup akcií, a to s cílem navýšit dále svůj podíl ve společnosti, ale hlavně zafinancovat výzkum a vývoj výrobních technologií pro EUV litografii. Celkově tak Intel v nadcházejících 10 letech utratí za/v ASML 3,3 miliardy euro.

EUV litografie, neboli Extreme ultraviolet lithography jde ruku v ruce se zmenšováním výrobních procesů. Vzhledem k tomu, že signály používané pro tvorbu struktur čipů na waferech již u této technologie svojí vlnovou délkou vybočují z toho, co vnímáme jako „foto“, tak již nehovoříme o fotolitografii. EUV bude pracovat s vlnovou délkou 13,5 nm (velmi pravděpodobně, ale zcela jisté to ještě není), tedy velmi hluboko v tom, co označujeme jako ultrafialové záření (vlnová délka člověkem viditelného světla je 400 až 750 nm).

ASML dle Wikipedie v tuto chvíli ovládá EUV litografii s rozlišovací schopností na úrovni 22 nm s tím, že příští rok, pokud „budou elementálové nakloněni“ by měli jít někam k 16 nm. Kam až se podaří v nadcházejících letech posunout schopnosti EUV v tvorbě menších a menších struktur, to ukáže samozřejmě až čas, ale pokud o EUV technologii ASML projevují zájem Intel, Samsung a TSMC, tedy tři ze světově největších výrobců, tak je jasné, že firma je na dobré cestě.

S EUV litografií ale svět nekončí. I ona jednoho dne, tak jako fotolitografie (resp. současná immersní litografie) narazí na své limity. Vývoj ve světě probíhá i s elektromagnetickými zářeními kratších vlnových délek, takže v průběhu tohoto století se těšme na rentgenovou litografii, litografii využívající elektronový paprsek, cílený iontový paprsek a další.

Když se tak díváme na 3,3 miliardy euro (v přepočtu nějakých 84 miliard Kč), které do ASML nahrne jen Intel, tak si musíme postesknout, kterak kdysi Československo patřilo ve světě mezi vědeckou, technologickou i inženýrskou špičku. V posledních 20 letech byla Česká republika nasměrována spíše do levné výrobny cizích korporací a z nemalé části rozprodáno národní know-how, takže namísto toho, aby stát mohl sypat velké (získávané z výdělečných společností) peníze do výzkumných ústavů, tyto společnosti rozprodal a nyní už řadu let jen tupě záplatuje z peněz „kradených sám sobě z budoucnosti“. Všechna čest všem vědcům v českém výzkumu, kteří s touto nepřízní osudu zápasí.

Tagy: 
Zdroje: 

David "David Ježek" Ježek

Bývalý zdejší redaktor (2005-2017), nyní diskusní rejpal.

více článků, blogů a informací o autorovi

Diskuse ke článku Budoucnost výroby CPU leží v Nizozemsku, hraje se o 450mm wafery a EUV

Sobota, 14 Červenec 2012 - 13:17 | JVc | ...ale i nesmi vedet, bo je to ve skolach...
Sobota, 14 Červenec 2012 - 12:34 | Labia Maior | Oprava: "stovkách mikrometrů" na "...
Sobota, 14 Červenec 2012 - 07:39 | Labia Maior | "S EUV litografií ale svět nekončí. I ona...
Sobota, 14 Červenec 2012 - 00:02 | Socket vseljaky | mimochodom mam doma este par waferov z byvalej...
Pátek, 13 Červenec 2012 - 22:16 | Hirogen | Bohužel ten poslední odstavec je pravda. To...
Pátek, 13 Červenec 2012 - 22:11 | Hirogen | "a to i na menších 200m waferech" Tak...
Pátek, 13 Červenec 2012 - 22:09 | zx cygnus | Takovéhle zprávy mám rád, věcné, informativní,...
Pátek, 13 Červenec 2012 - 22:04 | r23 | Jenže to není tak úplně pravda. Bývalá Tesla...
Pátek, 13 Červenec 2012 - 17:02 | Rafan | Já si osobních názorů pod čarou vážím.Minimálně...
Pátek, 13 Červenec 2012 - 16:05 | LosMajklos | No mně ten příspěvěk pod čarou přijde taky jako...

Zobrazit diskusi