Skleněné substráty jsou vnímány jako další krok vývoje pouzder pro čipy. Zatímco v předchozím století, tedy zejména na jeho konci, převažoval o pouzdření do keramiky, po roce 2000 se přešlo na organiku. Nebyla tak křehká, umožňovala tedy ztenčení konstrukce a zároveň vyšší denzitu spojů. Jenže i organika má své limity a po 25 letech přestává stačit, což vidíme na potřebě můstků, křemíkových podložek a podobně. Sklo sice nemá ambici tyto pomůcky zcela vyřadit, ale vyřeší situace, na které už organika nestačí, ale které ještě nevyžadují extrémní hustotu spojů, které dosahují můstky a křemík.

Skleněné prvky v laboratoři Intelu (Intel)

Právě před rokem jsme se dozvěděli, že Intel je (vedle třeba AMD a Samsungu) jednou z velkých značek, které do skleněných pouzder a komponent investují a plánují v roce 2026 technologii představit.

• AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

To je však již minulostí. K několika různým věrohodným zdrojům se totiž dostala zpráva, že nové vedení Intelu investice do vývoje skla ukončilo.

Podle agentury Chips & Wafers, která se zaměřuje právě na technologie polovodičové výroby, se Intel spolehne na externího dodavatele technologie v podobě společnosti JNTC:

JNTC patří mezi firmy, které se nyní profilují v segmentu skleněných substrátů, vedle LG Innotek, Absolics a SEMCO. JNTC však ještě před rokem nebyla ve zprávách o této technologii (na rozdíl od LG Innotek a Absolics) zmiňována a stojí za pozornost, že právě do ní odešli někteří pracovníci Intelu. Vypadá to, že dosavadní investice Intelu v tomto směru tedy přejdou v niveč, zkušenosti zaměstnanců se i s nimi přesunuli do JNTC a od ní bude Intel hotovou technologii kupovat. Přístup k ní samozřejmě budou mít i ostatní zájemci, neboť JNTC je (podobně jako další zmíněné značky) na Intelu nezávislá.