Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

čipy

AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

Úterý, 16 Červenec 2024 - 10:00 | no-X | diskuse(2)
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…