Poptávka po procesorech a čipsetech Intel vyráběných 14nm procesem je veliká a továrny Intelu nestíhají. První známka, že je něco špatně, se objevila už v březnu, a to nedostatkem desek s čipsetem H310. Intel pak v červenci přiznal, že má s kapacitou 14nm výroby problém, což má dopad na dostupnost čipů a samozřejmě i zisky společnosti. Důsledkem toho nyní je, že Intel vrátí čipset H310 na 22nm výrobní proces.

Intel si za vzniklou situaci může víceméně sám. Většinu čipů (procesory, mobilní procesory, čipsety, ...), které se ještě nevyráběly 14nm procesem, Intel už na tento proces přesunul v rámci "evolučních" plánů. Zároveň ale dle plánu měl být také spuštěn 10nm proces, což se ale do dnes nestalo. Nedošlo tak k uvolnění výrobních linek pro 14nm, což má za následek nejen jejich přeplněné kapacity (jelikož je prakticky nutné pro každý jeden procesor vyrobit i jeden čipset), ale dojde také k navýšení cen u 14nm procesorů a čipsetů. 

Intel si své čipy vyrábí sám ve svých továrnách. V souvislosti s nedostatečnou kapacitou výroby se objevily zprávy, že Intel část 14nm výroby přesune k TSMC. Intel se ale k věci nijak přesně nevyjádřil, respektive informaci nepotvrdil, ale ani nepopřel. Vyjádření Intelu je následující: „V reakci na silnější požadavky na výrobu pokračujeme v investování do 14nm výrobní kapacity“, z čehož není jasné, zda služby společnosti TSMC využije či nikoliv.

Intelu se do dnes nepodařil přechod na 10nm

Návrat k 22nm výrobě u čipsetu H310 ale spíše napovídá, že Intel se s TSMC na ničem nedohodl. Hodlá tak situaci řešit sám, vlastními silami a metodami. Bývalo zvykem, že čipsety byly o jednu výrobní generaci za výrobním procesem procesorů. Protože ale posun kupředu na 10nm není aktuálně možný, Intel vyřeší situaci krokem zpět.

Čipset tak ponese nové označení H310C. Kromě rozměrů čipu, které narostly na 10 x 7 mm z původních 8,5 x 6,5 mm, budou nové čipsety také trochu méně energeticky efektivní, což je obojí způsobeno starším výrobním procesem. Desky s původními čipsety budou dále v obchodech nabízeny, počítá se ale s jejich nahrazením novými deskami s čipsetem H310C (nebo také H310 R2.0).

Nicméně vyšší rozměry a horší energetická účinnost jsou zanedbatelné vlastnosti u čipsetu, jako je H310. Intel totiž z čipsetů nemá takové příjmy jako má například z procesorů. Přínos v podobě uvolnění kapacity linek pro 14nm výrobu má tak pro Intel mnohem vyšší hodnotu a není zcela vyloučeno, že návrat k 22nm nepotká ještě i další čipsety. A pokud zájem o 14nm procesory bude stále tak velký (s příchodem procesorů Core i9 do mainstreamu a čipsetem Z390 může ještě narůst), není ani vyloučen outsourcing výroby právě třeba k TSMC.

Intel zatím existenci čipsetu H310C nijak neokomentoval s tím, že nekomentuje nevydané produkty. Desky s čipsety H310C by se ale již brzy měly dostat k obchodníkům, takže oficiální specifikace nového čipsety se jistě brzy dozvíme.