GlobalFoundries chystá 7nm proces, který vznikl za přispění bývalých pracovníků IBM, na tom se nic nemění. Nic se nemění ani na tom, že společnost chystá dvě varianty procesů, z nichž výkonnější (a energeticky náročnější) bude využívána primárně společností IBM. GlobalFoundries se v počátcích rozhodla, že nebude spoléhat na EUV a vyvine proces postavený na imerzní litografii. Na tom se také nic nemění. Původní plán, že časem krom tohoto procesu nabídne i EUV variantu 7nm výroby licencovanou u Samsungu, ale zřejmě vzal za své.

V podstatě není divu. Zprávy ohledně stavu a dostupnosti EUV nástrojů a zdrojů světla nejsou nijak optimistické, takže to vypadá, že původní rozhodnutí bylo správné.

Stávající plán GlobalFoundries počítá se třemi vlnami 7nm výroby. První bude přesně taková, s jakou se počítalo, půjde tedy čistě o imerzní litografii. GlobalFoundries ale již sama s EUV experimentuje, na podzim měla mít ve svých továrnách první jednotku a někdy na přelomu roku měla zprovoznit druhou, takže v současnosti může provádět první testy.

Ve druhé vlně 7nm procesu počítá s nasazením EUV, ale ne kompletně, pouze pro kritické části. GlobalFoundries využije EUV pro prvky jako cesty a spoje, které jsou realizované vícenásobným vzorkováním. To sníží počet masek potřebných pro výrobu čipu o 25 %. Právě vysoký počet masek je jedním z důvodů vyšších fixních nákladů při FinFET výrobě, takže byť dílčí nasazení EUV sníží výrobní náklady a patrně zvýší rychlost výroby. Ani pro výrobce, kteří zadali výrobu čipu již v první vlně, nebude přechod na druhou znamenat potřebu úpravy návrhu čipu; GlobalFoundries navrhla proces tak, aby byla zachována kompatibilita.

Ve třetí vlně pak dojde k využití EUV pro více prvků. GlobalFoundries zatím nepotvrdila žádné termíny, kdy k praktickému nasazení EUV dojde. Za stávající situace patrně sama ještě neví. Vzkazuje, že „až to bude, tak to bude“. Z informací o zpětné kompatibilitě a způsobu aplikace EUV je nicméně zřejmé, že v jednotlivých vlnách nedojde ke změnám denzity ani jiných základních kvalit procesu; rozdíly budou ve vstupní ceně (méně masek) a snad v rychlosti výroby, což by opět mohlo mít určitý pozitivní dopad na cenu.

GlobalFoundries původně uváděla, že 7nm proces přinese oproti firemnímu 14nm procesu o 40 % vyšší výkon (=dosažitelné frekvence při stejném návrhu) nebo o 55 % nižší spotřebu (při zachování frekvencí). V současnosti je o něco optimističtější, hovoří o více než 40 % vyšším výkonu a nebo o více než 60 % nižší spotřebě. Co se plochy čipu týče, teoretické nejlepší zmenšení oproti 14nm procesu má dosahovat 2,8× (routed logic) a 2× pro SRAM. U reálných produktů bych proto očekával přinejlepším 2,5násobné zmenšení plochy, u většiny návrhů, kde větší část plochy zabírají různá rozhraní, která se nezmenšují (PCIe, paměťová rozhraní, obrazová rozhraní atd.) spíše cosi v rozmezí 2-2,5×.

GlobalFoundries zatím předpokládá, že rizikovou výrobu spustí v prvním pololetí 2018 (což by v praxi asi znamenalo konec jara), někteří analytici vidí situaci méně optimisticky a předpokládají, že skutečné nasazení je zatím přes rok vzdálenou budoucností.

Nasazení 7nm procesu GlobalFoundries se očekává u procesorových jader AMD Zen 2 (Zen je vyráběný 14 nm, Zen+ pak na 12 nm). Zatím není jasné, zda AMD využije tento proces i pro grafické čipy, podle některých zpráv dá přednost TSMC, která by mohla mít proces dostupný o něco dříve.