GlobalFoundries uvádí 22nm FD-SOI proces a to hned ve 4 verzích
22nm proces zakládá na planární architektuře (nikoli „3D“ alias FinFET), ale kompenzuje to použitím lepšího SOI substrátu v „lepší“ verzi FD-SOI (fully depleted silicon on insulator), která snižuje proudové úniky (leakage) a zvyšuje potenciál taktovacích frekvencí. Konkrétně 22FDX, jak GlobalFoundries vlastní variantu procesu nazývá, staví na kombinaci BEOL spojů z 28nm procesu a FEOL ze 14nm procesu. Výsledné vlastnosti tohoto křížence zhruba odpovídají 22nm procesu (±průměr), ale přinášejí několik výhod vyplývajících z konkrétní kombinace technologií.
- GlobalFoundries zvažuje nasazení 22nm FD SOI technologie [červen 2015]
Je to jednak snížení vývojových nákladů dané principem, že nejde o FinFET, ale planární proces - díky tomu je počet imerzních litografických vrstev zredukován na polovinu. Další úspory vycházejí z faktu, že tento proces nevyžaduje double-patterning (= dvojitý osvit čipu, dvojité šablonování, dvojité vzorkování) a další úspora se snížením požadavku na počet masek o 10 % oproti 28nm výrobě.
Ve světle těchto informací to vypadá, že proces bude levnější nejen co do fixních nákladů na vývoj čipu, ale i co do nákladů na každý vyrobený čip. Oproti 28nm čipům klesne plocha jádra o 20 %.
Cílem GlobalFoundries je nabídnout (především menším) výrobcům proces, který je lepší než 28nm výroba, ale zároveň není tak drahý jako FinFET procesy, které jsou mimo finanční možnosti mnoha výrobců. Zda se 22FDX dotkne mainstreamové části světa IT, se kterou máme nejužší kontakt (procesory, grafické čipy, SoC velkých značek) je myslím docela nejisté. Riziková výroba totiž bude zahájena ve 2. polovině příštího roku a na sériovou výrobu ve velkém dojde ve druhé polovině roku 2017. V té době prakticky všichni velcí výrobci poběží na 14/16nm FinFET procesu a 22nm FD-SOI už bude věcí jen opravdu levných čipů určených spíše pro běžnou elektroniku.
22FDX proces vychází z technologií společnosti ST Microelectronics, které však ST vyvíjela ve spolupráci s IBM. Není proto zcela jasné, jestli je spuštění 22nm výroby důsledkem již déle probíhající spolupráce ST s GlobalFoundries, nebo byla podnětem akvizice továren IBM.
Proces bude dostupný ve čtyřech variantách:
- 22FD-ulp - pro cenově nenáročné mobilní SoC, >70% úspora energie proti 0,9V 28nm HKMG, výběrové čipy zvládnou běžet při napětí 0,4 V
- 22FD-uhp - pro síťová zařízení, proces je určen pro integraci analogových obvodů, podporuje overdrive 0,95 V
- 22FD-ull - varianta pro IoT s minimální leakage, volitelně umožňuje použití dalších technologií pro snížení energetických nároků
- 22FD-rfa - pro bezdrátové technologie a analog