Huawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC
Na skutečnost upozornila TechInsights, která provedla rozborku notebooku a konstatovala, že SoC je prakticky s jistotou vyrobený na 5nm linkách společnosti TSMC. K této technologii by Huawei neměla mít z důvodu amerického banu přístup, ale i to se vysvětluje, nebo přinejmenším zdánlivě vysvětluje. Podle údajů na pouzdru byl čip v TSMC vyroben již v roce 2020.
Základní deska notebooku Qingyun L540 se SoC Kirin 9006C (TechInsights)
To je teoreticky možné, Huawei patřila k nejvýznamnějším zákazníkům TSMC a u posledních generací produktů, které na Tchaj-wanu vyráběla, si rezervovala kapacity hned od raných fází výroby, podobně jako Apple. Co do objemu výrobních kapacit se Huawei (HiSilicon) řadila na druhé místo za Apple:
Lze tedy připustit, že krátce před tím, než v roce 2020 vstoupily v platnost americký ban, si Huawei mohla nechat u TSMC vyrobit miliony SoC, které nyní TechInsights našla v nově vydaných noteboocích Qingyun L540. Otázkou ovšem je, proč (by) Huawei s prodejem čipů vyrobených již v roce 2020 čtyři roky čekala, když by je tehdy mohla prodat za vyšší ceny než nyní. To trochu nahrává hlasům, které spekulují o možnosti dohody mezi TSMC a Huawei a výrobě navzdory americkým sankcím.
Pokud se od konspiračních teorií vrátíme k samotnému čipu, je na něm zajímavá podpora Čínou aktuálně vyžadovaných bezpečnostních prvků, což ale může být výsledkem úzké spolupráce Huawei a čínskými úřady během vývoje čipu. Tato skutečnost zároveň Huawei garantuje, že o notebooky bude zájem.