Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

HiSilicon

Huawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC

8. 1. 2024 | no-X | diskuse(20)
Huawei v prosinci vydala notebook Qingyun L540, první produkt vybavený jejím SoC HiSilicon Kirin 9006C. To by samo o sobě nebylo zajímavé, kdyby tyto čipy nevznikly na 5nm linkách TSMC…

TSMC oficiálně oznámila uzavření objednávek od Huawei v září

21. 7. 2020 | no-X | diskuse(43)
TSMC zveřejnila své stanovisko k situaci mezi USA a Huawei, jejímž důsledkem je schvalování výroby čipů u TSMC pro Huawei ze strany úřadů spojených států…

Huawei přesouvá výrobu všech 14nm produktů z TSMC do Číny

16. 4. 2020 | no-X | diskuse(54)
Američtí úředníci stále hledají způsob, jakým by získali kontrolu nad činností společnosti Huawei. Ta však připravila reakci na jejich poslední snahu regulovat výrobu Huawei u Tchaj-wanské TSMC…

AMD bude do půl roku největším odběratelem 7nm čipů TSMC

6. 1. 2020 | no-X | diskuse(39)
Největší objemy „7nm křemíku“ v současné době od TSMC odebírají Apple, HiSilicon a Qualcomm. Ne však na dlouho. Zhruba do půl roku všechny tři jmenované překoná AMD…
TSMC blue wafer

5 nm u TSMC dosáhlo 50% výtěžnosti, první zákazníci budou Apple, HiSilicon a AMD

6. 12. 2019 | no-X | diskuse(42)
Nájezd na 5nm proces u TSMC zatím probíhá vcelku hladce. Výtěžnost je dobrá a sériová výroba by se mohla rozběhnout začátkem příštího léta. První 5nm produkty pak budou na trhu koncem příštího roku…

TSMC věří, že obchodní válka mezi USA a Huawei brzy skončí

12. 6. 2019 | no-X | diskuse(3)
Více stran v posledních dnech vyjádřilo názor, že obchodní válka, případně dopady obchodní války mezi Spojenými státy a čínskou společností Huawei, nebudou mít dlouhého trvání…

AMD s HiSilicon vyčerpávají volné 7nm kapacity TSMC

9. 4. 2019 | no-X | diskuse(1)
Přestože to v zimě se zájmem o 7nm výrobní linky TSMC nevypadalo dobře, situace se otočila a během pár měsíců budou poslední volné kapacity rozebrané…