Hynix dodává vzorky 24GB HBM3, šest kousků má propustnost 5 TB/s
Společnost Hynix zahájila dodávky vzorků prvních 24GB HBM3 čipů složených z dvanácti vrstev DRAM, které jsou doposud kapacitně největšími HBM3 vůbec…
S ohledem na časovou prodlevu to asi nebylo nejjednodušší, ale Hynixu se podařilo zahájit dodávky vzorků 24GB HBM3, které poprvé prezentoval v listopadu 2021.
Paměti jsou složené z 12 vrstev DRAM a dosahují standardní datové propustnosti 6,4 Gb/s na čip. Vyzdvihována je 24GB kapacita.
První ukázka 24GB HBM3 v listopadu 2021 (ServeTheHome)
Pokud vezmeme v potaz typické nasazení v rámci HPC/AI akcelerátorů, kde jsou / budou často osazovány po šesti, vychází to na kapacitu 144 GB na zařízení s propustností 4915 GB/s, tedy asi 5 TB/s. Pokud jste někdy přesouvali 5 TB dat na nový harddisk, máte jistě představu, kolik sekund, minut a hodin to zabere.
| HBM | HBM2 | LC-HBM | HBM2E | HBM3 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Hynix | Rambus | |||||
| sběrnice | 1024bit | 1024bit | 512bit | 1024bit | 1024bit | |
| rychlost rozhraní | 1 Gb/s | 2 Gb/s | ~3 Gb/s | 3,6 Gb/s | 6,4 Gb/s | 8,4 Gb/s |
| dat. propustnost | 128 GB/s | 256 GB/s | ~200 GB/s | 461 GB/s | 819 GB/s | 1075 GB/s |
Aktuálně dostupné sériově vyráběné HBM3 využívají maximálně osmivrstvé konstrukce a nabízejí kapacitu až 16 GB. Z hlediska datového prostoru jde tedy o 50% navýšení.
Hynix by rád zahájil sériovou výrobu 24GB dvanáctivrstvých čipů do konce prvního pololetí 2023, tedy zhruba do dvou měsíců. Z toho lze usuzovat, že dodávky sériově vyráběných čipů by mohly být zahájeny plus mínus na podzim.
Zdroje:
