Na HBM3 se čeká dlouho. Poprvé je Samsung ohlásil v roce 2016 na přelom roku 2019/2020. Jenže s propadem ceny pamětí a snížením příjmů se tehdy výrobci rozhodli z HBM udělat high-end, jehož ceny nebudou snižovat a který bude rentabilní jen nejdražších systémech. Padl záměr vydat tzv. low-cost HBM (LC-HBM, níže v tabulce) pro běžná zařízení, padla motivace rychlé kadence nových generací, která by tlačila ceny dolů. A tak HBM3 namísto přelomu roku 2019/2020 vůbec poprvé oko veřejnosti mohlo spatřit o dva roky později, nyní na OCP Summit, kde Hynix vystavil reálný čip.

Pozitivní zprávou je, že ještě v pololetí tato společnost hovořila o 5,2 Gb/s rozhraní, které by dosahovalo přenosové rychlosti 666 GB/s, tedy méně než tehdy očekávaný standard 6,4 Gb/s. Krátce poté Rambus oznámil, že si od něj lze licencovat rozhraní zvládající až 8,4 Gb/s a nyní Hynix předkládá podstatně rychlejší 6,4 Gb/s čipy. Nemá smysl v tom hledat konspirační teorie, už v marketingové grafice Rambusu (výše) byl Hynix uveden jako jeden z jeho zákazníků.

Na čipu, krom toho, že dosahuje (z hlediska očekávaného standardu) plných 6,4 Gb/s a tudíž přenosové rychlosti 819 GB/s, je zajímavá kapacita 24 GB. Čip se skládá z dvanácti datových vrstev, každá tedy dosahuje kapacity 2 GB (16 Gb). Zatímco v segmentu HBM i LPDDR se pomalu ale jistě šíří praktické „jedenapůlnásobky“ obvyklých kapacit, v segmentu GDDR, kde by se tato možnost více než hodila (pokud ve vyšším mainstreamu začíná být 8 GB těsných a 16 GB se ještě jeví jako zbytečných, umožnilo by to osazení 12 GB i na 128/256bit sběrnici ap.), po této možnosti zatím není ani vidu ani slechu.

Nakonec se můžeme zastavit ještě u toho, proč mluvíme o očekávaném standardu. JEDEC totiž dosud HBM3 standard nevydal. Když došlo k posvěcení tzv. HBM2E, původně neplánovaného, objevily se odborné názory, že jde de facto o prodloužení éry HBM2E a na HBM3 si tedy ještě počkáme, což se stalo. Přesto je poměrně kuriózní, že již vidíme po léta připravovaný - a již reálný - paměťový produkt, do roka očekáváme hardware, který jím bude osazen, ale stále neexistuje standard, který by tento paměťový produkt definoval.