O HBM2 se hovoří již pátým kvartálem. V březnu 2019 Samsung avizoval HBM2E běžící na efektivních 3,2 GHz (3,2 Gb/s). Zhruba před rokem, v srpnu 2019, ohlásil Hynix ještě rychlejší, 3,6GHz čipy:

V listopadu 2019 se přihlásila GlobalFoundries a oznámila výrobu vlastních HBM2E s nespecifikovanými parametry, které vzniknou na 12nm+ procesu. Dále se ozval Micron, někdejší kritik technologie HBM, že bude vyrábět paměti tohoto standardu, ovšem bez dalších detailů ohledně generace a parametrů. Poté, co se ozvyl Hynix, že nabídne 3,6GHz čipy, se o slovo znovu přihlásil Samsung s konstatování, že jeho čipy zvládají až 4,2 GHz. Neupřesnil však, zda jde o přetaktování, nebo nominální frekvenci produktu, ani kdy něco takového plánuje poslat na trh.

Pokud jde o HBM2E, šlo prozatím tak trochu o papírovou záležitost, o které sice tiskové zprávy hovořily jako o velmi aktuální věci, ovšem mezi řádky vyplývala dostupnost následující nejdříve za rok a podobně. Nějaký čas od původních ohlášení uplynul a máme tu první zprávu související s dostupností: Hynix oznámil spouští velkokapacitní výrobu 3,6GHz HBM2E. Každý čip je schopný nabídnout až 16GB kapacitu a až 461 GB/s datové propustnosti.

Hynix se dále pochlubil, že se tyto čipy mají dostat do neupřesněného exascale superpočítače. Pro úplnost tedy přikládám tabulku obsahující výčet ohlášených superpočítačů, které by měly dosahovat výkonu 1 EFLOPS a výše. Pokud měl Hynix na mysli některý z nich, byly by jeho paměti spárované s AI akcelerátory Intelu (Xe) nebo AMD (Radeon Instinct MI100 nebo MI200).