Tradičním průzkumníkem nových procesů TSMC je společnost Apple. Příliš jí nesejde na ceně a pokud proces umožní držet konkurenční náskok a výtěžnost je slušná, obvykle s jeho nasazením neváhá. V podobné pozici byla párkrát i společnost HiSilicon, než ji (jakožto součást Huawei) tuto možnost odepřely sankce USA. Občas používal novinky od TSMC i Qualcomm, ale ten u posledních generací zvolil spíše vyčkávací strategii a výrobu rozjíždí teprve ve chvíli, kdy kombinace ceny, dostupnosti a kapacit dosáhne pokročilejšího stavu.

Již v březnu 2020, kdy v Intelu úřadoval usměvavý Bob Swan, se začalo proslýchat, že si společnost rezervovala výrobní kapacity na 3nm procesu TSMC. Z tehdejšího pohledu šlo o velmi vzdálenou budoucnost, takže se zdálo že Intel má nějaký tajný plán, jehož existence stojí na linkách TSMC. Začátkem roku 2021 pak přišly zprávy, že Intel oproti do té doby známým plánům ještě využití TSMC rozšíří. Naopak na konci roku 2021 jsme se dozvěděli, že si Intel bedlivě hlídá, aby TSMC dodržela jeho rezervace a při výrobě neupřednostnila Apple. Poté se (současný) CEO Intelu Pat Gelsinger obratně vyjádřil na adresu TSMC (ve snaze o propagaci vlastních továren ji de facto prezentoval jako nespolehlivého partnera). TSMC na to reagovala podmínkou zaplatit za budoucí výrobu na 3nm procesu předem. Začátkem roku byli jako první dva zákazníci chystaných 3nm linek TSMC označeni Apple a (právě) Intel.

Poté už to šlo tak nějak z kopce. Meteor Lake, který měl přinejmenším v mobilní (ULV) variantě přinést výkonnou grafiku postaveném na 3nm dlaždici, potkalo několik změn. Tou první bylo zrušení 3nm GPU, které nahradila výhradně 5nm verze. Následovalo seškrtání plánů a počtů jader, které jde však mimo téma tohoto článku. Prvním 3nm produktem se tak měla stát další generace, Arrow Lake. 3nm proces měl být rovněž využit pro grafickou dlaždici.

To ostatně bylo oficiálně potvrzeno na slajdu výše, kde je ve fialovém poli uveden proces „N3“, tedy 3nm TSMC. Arrow Lake je produkt ohlášený na rok 2024. Optimistické prognózy ho kladou na druhé pololetí, realistické na čtvrtý kvartál.

Podle aktuálních informací však Intel odložil využití 3nm linek TSMC až na 4. kvartál 2024. Co to znamená: Od výroby křemíku po zapouzdření (který Intel s ohledem na dlaždice a můstky nejspíš bude realizovat ve vlastních továrnách) a distribuci utečou minimálně 4 měsíce, spíš více. Pokud tedy Intel zahájí 3nm výrobu u TSMC ve čtvrtém kvartálu 2024, pak i v nejoptimističtější variantě (=říjen) nemůže produkty na tomto procesu postavené pustit na trh dříve než řekněme v únoru 2025.

Některé weby tudíž informaci o posunu 3nm objednávek považují za synonymum pro odklad procesorů Arrow Lake na rok 2025. Ve skutečnosti však jde o jednu ze dvou možností. Tou druhou je, že Intel - podobně jako u Meteor Lake - změnil plány s výrobním procesem a grafickou dlaždici pro desktopový Arrow Lake nebude vyrábět na drahém 3nm procesu, ale třeba na 5nm nebo 4nm. Ani to by nebyla zrovna pozitivní zpráva, ale stále by šlo o optimističtější možnost, než odklad na rok 2025.

Přistoupíme-li na druhou možnost (tedy že se odklad Arrow Lake nekoná, jen GPU bude slabší), šlo by v podstatě o logické řešení. Intel měl velké plány s novými grafikami, plánoval s jejich pomocí posílit i integrovaná GPU, aby mohl v tomto směru konkurovat AMD, ale výkonnostních ani energetických cílů nebylo dosaženo. Společnost patrně nevidí důvod, aby integrovanému GPU věnovala drahý (3nm) proces, když to stejně nebude znamenat konkurenční výhodu a pouze to prodraží výrobu. Zůstat namísto toho u jednoduchého zobrazovadla vyrobeného na levnějším procesu zní v tomto kontextu jako rozumný nápad, který by zároveň vysvětloval odklad zahájení 3nm výroby.