Intel zařízl Omni-Path, sběrnici pro rychlé propojení Xeonů
První vzorky procesorů „s ocáskem“ začal Intel dodávat vybraným partnerům koncem roku 2015. Široká dostupnost nastala až v dalším roce a s vidinou masového rozšíření přišel Intel do roku 2017 s celkem sedmi variantami tzv. Intel Omni-Path Edge Switch 100 Series, které komunikaci zajišťovaly. Cílem měly být nízké latence, nízká spotřeba a vysoká datová propustnost. O té vypovídala ona stovka v názvu, šlo o zhruba 100 Gb/s.
Další generace měla přinést zdvojnásobení datové propustnosti na 200 Gb/s. Hovořilo se i o rozhraní InfiniBand „verbs“. Nic z toho se však nedostalo a nedostane na trh. V polovině letošního roku Intel ohlásil ukončení vývoje nadcházejících generací Omni-Path s tím, že stávající zůstane ve výrobě a bude nadále podporována. Ani to ale nedopadlo tak úplně podle očekávání. Již po dvou měsících od tohoto ohlášení avizoval Intel ukončení výroby všech Xeonů Omni-Path.
Omni-Path, který cílil především na výpočetní (HPC) servery, se za celou svojí éru výrazněji nerozšířil. Překážkami byla ne zrovna jednoduchá integrace, její rozrůzněnost a nakonec fakt, že přínos nebyl pro většinu systémů takový, aby čas, práce a vůbec náklady navíc přinesly takové výhody, při kterých by se jejich vynaložení vyplácelo.
Jako náhradu Omni-Path uvádí Intel technologii „silicon photonics“, tedy optiku, která by měla být schopna dosahovat datových přenosů v řádu stovek Gb/s. První systémy jí vybavené by měly být na světě během roku 2020.