Nepovedený 20nm proces TSMC vyjde AMD na $33 milionů
AMD vyčíslila náklady, které ji bude stát přepracování čipů původně navržených pro 20nm proces. V kombinaci s klesající poptávkou po APU Kaveri se toto odrazí na finanční zprávě za předešlý kvartál.
20nm proces TSMC je docela proklatá záležitost. Před lety, v době, kdy Intel avizoval, že na FinFET („3D“) výrobu přejde s 22nm procesem, vedení TSMC prohlásilo, že ještě 20nm generaci zvládne bez FinFET technologie, díky čemuž bude dříve dostupná. Asi není třeba extra zdůrazňovat, kdy se na trh dostaly první 22nm FinFET čipy Intelu (Ivy Bridge, 24. duben 2012) a kdy první 20nm čip TSMC (Apple A8, 9. září 2014) a jaký byl rozdíl v jejich velikosti.
Skluz a špatná výtěžnost ovšem nebyl jediný problém. TSMC nejprve ohlásila dvě varianty 20nm procesu - mobilní (pro nižší takty) a výkonnou (pro větší a výše taktované čipy). Výkonná verze procesu ovšem byla ještě během vývoje zrušena, s čímž padly plány AMD a Nvidie na výrobu 20nm grafických čipů. AMD přesto s nějakými 20nm čipy počítala, mělo jít přinejmenším o několik řad APU (některé spadaly do projektu SkyBridge) a zmenšené SoC pro herní konzole, jejichž vývoj byl rovněž potvrzen.
Nakonec ani úsporná verze procesu nepodávala nijak dobré výsledky (příkladem může být reálná spotřeba Apple A8 nebo Qualcomm Snapdragon 810, která je na úrovni 28nm čipů), a tak se AMD rozhodla, že do procesu, jehož přínos by byl prakticky nulový, už dále nemá smysl investovat. 20nm návrhy, které nebyly zcela zrušeny, jsou přepracovány pro FinFET procesy (AMD nespecifikovala, zda 16nm TSMC, 14nm Samsung/GlobalFoundries nebo 14nm IBM, který získala GlobalFoundries akvizicí továren IBM).
Náklady na přepracování AMD vyčíslila na $33M. Tato částka pravděpodobně neobsahuje finance, které stály za implementací pro 20nm proces, pouze náklady navíc. Přesto, že desítky milionů dolarů nejsou zrovna malé peníze, nejde - vzhledem k avizované nákladnosti FinFET procesů - o nijak závratnou sumu. Je proto otázkou, zda jde pouze o náklady na vývoj na straně AMD, nebo zda tato částka obsahuje i finance vydané za masky a přípravy u výrobců.
Očekává se, že první FinFET produkty uvede AMD příští rok v létě (~3. kvartál), do konce roku pak přijdou další. Půjde především o generaci grafických karet Arctic Islands a GPU Greenland s podporou 2. generace HBM a dále x86 procesory postavené na architektuře Zen. O rok později bude následovat ARM architektura K12 a snad i APU kombinující Zen a novou generaci grafické architektury.
Zdroje:
