Spolupráce Intelu a Micronu se táhne již od roku 2006, ale pro stávající kontext podstatné události se táhnou od roku 2015, kdy Intel začal silně propagovat řešení 3D XPoint / Optane jako výkonnější alternativu klasických NAND flash. Společný podnik obou firem nazvaný IM Flash měl za přispění obou stran zajistit výrobu těchto pamětí.

Jenže roky plynuly a kýžený efekt nepřicházel. Zájem o nové řešení byl malý a ztráty rostly. Podle analytické firmy Objective Analysis znamenalo toto řešení pro Intel NVM Solutions Group (NSG) ztrátu $2 miliardy za rok 2017 a ani v roce 2018 se situace neměnila a finanční stránka setrvávala ve stopách předchozího roku. Vztahy mezi Intelem a Micronem nezlepšily ani výsledky spolupráce na pamětech HMC, jejichž vývoj v rukou Micronu dospěl k takovému zpoždění, že se někteří výrobci po dlouhém čekání (tehdy AMD a Hynix) rozhodli k vývoji alternativy a přestože se tato alternativa (nazvaná HBM) začala připravovat výrazně později, byla hotová dříve, dosahovala vyššího výkonu a nižší ceny. Když bylo HMC řešení Micronu konečně hotové a bylo na Intelu jej nasadit, aby začalo konečně vydělávat, nedokázal Intel nepříliš povedenou řadu akcelerátorů Xeon Phi, která HMC používala, prosadit (a později ji zrušil úplně).

Tato nevydařená spolupráce a trvající miliardové ztráty nad 3D XPoint vytvořily atmosféru, která v polovině roku 2018 vyústila prohlášením Intelu, že na společném podniku s Micronem, IM Flash, ztrácí zájem. Následoval „rozvod“ v italském stylu: 18. října 2018 prohlásil Micron, že situaci vyřeší využitím opce a od Intelu odkoupí minoritní podíl v IM Flash. Tím získal továrnu v Lehi (Utah), což pro Intel nepředstavovalo problém. Větší tahanice se rozjely kolem pracovních sil - jednotliví zaměstnanci odcházeli buďto k Intelu nebo k Micronu - ne vždy však k firmě, od které do IM Flash přišli a ne vždy ke spokojenosti firmy, kterou opouštěli. Na řešení situace se nakonec podílely soudy.

Plány z konce roku 2018 byly prosté: Očekávalo se, že obě firmy budou spolupracovat jen aby dokončily rozpracovanou generaci produktů, kterou ještě Micron vyrobí, ale další generaci si každá z firem zpracuje ve vlastní režii a na vlastních linkách. Intel měl dvě možnosti - buďto přestavět (respektive převybavit) továrnu Fab 68, která vyráběla NAND Flash, nebo postavit zcela novou továrnu.

Továrna v Lehi, Utah

Rok 2019 je pryč a ani k jednomu nedošlo. Není divu. Rok 2018 totiž pro divizi Intel NSG, která má 3D XPoint na starost, znamenal ztrátu dalších $2 miliard a rok 2019 pak další $1,5 miliardy. V takovém kontextu nás asi nepřekvapí, že Intel nechce do dlouhodobě ztrátového byznysu investovat další prostředky. Zvlášť v situaci, kdy tyto prostředky může využít na rozšíření výrobních kapacit x86 procesů, kde se mu obratem vrátí.

Intel situaci vyřešil podpisem prodlužujícím smlouvy (WSA) s Micronem na výrobu 3D XPoint / Optane v továrně v Lehi. I s ohledem na tyto odběry ale Micron neočekává, že se něco změní na ztrátovosti továrny v Lehi, kterou aktuálně dotuje $180 miliony za kvartál, tedy téměř tři čtvrtě miliardou dolarů ročně (pro fiskální rok 2020).