3nm proces TSMC bude po delší době první skutečně nový proces. Stejně jako je 6nm výroba derivátem 7nm technologie, tak 4nm zase vzešla z 5nm procesu. Po 7nm a 5nm tak 3nm přinese první významnější posun, byť bude (zase) o něco menší než 5nm oproti 7nm.

V minulosti se již proslýchalo, že TSMC má s 3nm procesem nějaké menší potíže, ale ta kontrovala ohlášením výroby na druhou polovinu roku 2022. Koncem srpna se objevily zprávy, že se na září chystá zahájení sériové výroby pro Apple. Nejspíš však k němu nedošlo, neboť TSMC oznámila odklad zahájení 3nm výroby na čtvrtý kvartál tohoto roku a najetí na velkoobjemovou výrobu po Novém roce. Důvodem však není samotný proces, ale problém s dodávkami zařízení potřebného pro výrobu.

• Samsung dnes expedoval první 3nm GAA čipy. Předběhl TSMC a Intel

Už počátečních odkladů na straně TSMC využil Samsung, který koncem července oznámil expedici prvních vlastních 3nm čipů vyráběných s použitím GAA technologie. Nutno však dodat, že o výtěžnosti výroby u Samsungu kolovaly nepříliš optimistické zprávy a o některých parametrech procesu rovněž, alespoň co do srovnání s TSMC (která u 3nm generace ještě GAA nepoužívá). Už 4nm proces Samsungu byl co do provozních vlastností srovnatelný spíše s 6nm procesem TSMC, takže je dost možné, že 3nm proces Samsungu bude plus mínus na úrovni 4nm výroby TSMC (což by korespondovalo s faktem, že se zprávy o nových zákaznících 3nm linek Samsungu zrovna nehrnou).

Aktuálně to tedy vypadá, že TSMC zahájí sériovou výrobu na 3nm procesu někdy před Vánoci, ale plná kapacita linek bude dostupná až začátkem roku 2023. Segmentu osobních počítačů se tyto změny nejspíš nijak výrazně nedotknou, neboť první 3nm hardware pro tento svět očekáváme až začátkem roku 2024 (tzn. spuštění jeho výroby nejdříve na podzim 2023).