Ústy Simona Wanga, staršího ředitele, sdělila TSMC několik informací k plánům s nadcházejícími výrobními procesy. V poslední době se nejvíce hovořilo o 7 nanometrech, a tak začneme u nich. Společnost plánuje rozběhnout masovou výrobu v prvním kvartálu roku 2018. Když v červnu TSMC ohlásila, že (někdy) v roce 2018 začne se sériovou výrobou, komentoval to David slovy „realita mívá tendenci mít za prohlášeními zástupců TSMC určité zpoždění“. Jakoby ho Simon Wang slyšel, je nové prohlášení ještě optimističtější, aby i s tím zpožděním odpovídalo přinejhorším tomu původnímu. Wang si je navíc jistý, že v PPA (power, performance, area, tedy aspekty spotřeba, výkon a plocha) bude nabídka TSMC lepší než u konkurence.

Otázkou je ovšem, jak si nyní TSMC definuje termín konkurence. Zatímco ještě v roce 2015 stavila Elizabeth Sun chystaný 10nm proces proti Intelu, začátkem letošního léta již byl Morris Chang prozíravější: Když hovořil o 7 nanometrech a překonávání konkurence, neopomněl zmínit, že Intel za konkurenci nepovažuje, protože jde firmu, se kterou má TSMC přátelské vztahy. Po loňské mediální přestřelce mezi oběma firmami evidentně nejde o víc než strategicky volená slova, kterými Chang nepřímo přiznává, že na 7 nanometrech patrně Intel nepřekoná.

V souvislosti s 5nm výrobou je společnost připravena nasadit EUV litografii (se kterou experimentuje už na 7nm procesu). Zahájení rizikové výroby je očekáváno v první polovině roku 2019. Co se 10nm výroby týče, došlo již na tape-out u tří klientů. První příjmy bude generovat v prvním kvartálu 2017, tedy za půl roku.

Největším zdrojem růstu do roku 2020 budou podle TSMC čipy / čipsety pro mobilní telefony, které budou za růst zodpovědné zhruba z poloviny. Druhá polovina se rozdělí mezi produkty pro segmenty HPC, IoT a automobilovou elektroniku.