TSMC a ARM předvedly Cortex-A57 vyrobený 16nm FinFET technologií
TSMC a ARM samozřejmě pracují na tomtéž, na čem TSMC pracuje s Imagination Technologies: vyladění generické výroby dané části čipu tak, aby zákazníci mohli k TSMC „naklusat“ s obyčejným obecným návrhem ARM SoC a bez nějakých složitých vývojových komplikací si rovnou zadat výrobu čipů. Nyní tedy přišel na svět první tape-out čipu na bázi jádra ARM Cortex-A57, což je výkonná varianta stavějící na 64bitové architektuře ARMv8, aktuálně nejvýkonnější jádro, které ARM vůbec nabízí.
Podrobněji o PowerVR a 16nm výrobě u TSMC:
Jedná se samozřejmě o první zkušební implementaci stavějící na řadě technologií ARMu a výrobních možnostech TSMC. Cesta k reálným 16nm čipům plně postaveným na vývoji technologie v rámci spolupráce TSMC s jejími partnery je ještě dlouhá (mimo jiné právě s ohledem na PowerVR GPU). Každopádně nejde ani tak o ARM, ale spíše o TSMC, které touto zprávou vysílá jasný signál: na <20nm technologii budeme připraveni zavčasu. Přeci jen konkurence šlape na paty, ať již Globalfoudries (se svými odvážnými prohlášeními o 14nm FinFET technologii), nebo Samsung (který už také v testovacích režimech operuje pod 20nm hranicí, ostatně první 20nm ARM Samsung vyrobil předloni), nebo - kdo ví - jednoho dne třeba i Intel (ale to už spekulujeme).