V posledních dvou letech byla TSMC několikrát přinucena zvyšovat ceny. Nejdříve to byla konkurence ze strany čínských továren přetahujících TSMC pracovníky (což společnost musela řešit zvyšováním platů). Následovala kryptománie vedoucí ke zvýšené poptávce, nekonečným přesčasům, kvůli kterým opět společnost opouštěly pracovní síly, což bylo řešeno zvýšenými odměnami. Poté následoval nedostatek vody vedoucí k investicím do recyklačních stanic.

Samotnému zdražování předcházelo ještě rušení bonusů (slev v nízkých jednotkách procent) pro stálé velké zákazníky. Ty v letošním roce po konci kryptománie TSMC sice vrátila (ve výši 2-3 %), ale opět je ruší, neboť v důsledku války na Ukrajině vyletěly ceny některých vstupů o desítky procent (především plyny a kovy zdražily o ~30 %).

Pro příští rok chystá (podle zdrojů UDN) společnost TSMC 3-6% zdražení. Stejné zdroje uvádějí, že samotné náklady TSMC stoupnou u 16nm a starších procesů o 15-20 % a pro 7nm a novější o ~10 %. Společnost se však nachází v situaci, kdy se obává zdražit v míře, která by odpovídala zvýšení nákladů. Problém je totiž v tom, že nové výrobní procesy jsou samy o sobě generaci od generace dražší (3nm proces bude stát oproti 5nm minimálně o $3000 více za wafer, přičemž třeba 28nm nestál ani tyto $3000; očekává se tedy cena přes $20 000 za 3nm wafer). S každou další generací přechází na nové procesy méně výrobců, takže technologie starší než 7 nanometrů už pro TSMC znamenají více než polovinu příjmů, přičemž dříve byly těžištěm příjmů právě nové procesy. Klesající počet zákazníků využívajících novější procesy pak působí, že splácení jejich vývoje rovněž trvá generaci od generace déle. V kombinaci s aktuálně klesající poptávkou je tak pro společnost otázkou, zda zdražit více a demotivovat další zákazníky od nových procesů (ztráta v delším časovém horizontu) nebo zdražit méně než odpovídá rostoucím nákladům a připravit se o příjmy v kratším časovém horizontu.