Rozhodně pozitivní je, že TSMC v tuto chvíli již konečně sériově vyrábí malé čipy 16nm FinFET procesem, což mimochodem v tuto chvíli znamená hlavně ARM SoC Apple A9 pro chystané smartphony iPhone 6s a iPhone 6s Plus. Kromě toho samozřejmě firma vyrábí čipy i pro jiné ARMové zákazníky.

Zajímavější je vedle optimistické informace vzorcích 10nm FinFET čipů již v prvním čtvrtletí příštího roku jedna snad ještě víc optimistická: TSMC hodlá dospět k prvním zkušebním vzorkům 7nm čipů již ve druhém čtvrtletí 2017.

Každopádně dodávky 16nm FinFET čipů zákazníkům přispějí již významnější měrou k příjmům společnosti za poslední čtvrtletí tohoto roku. Sluší se dodat, že 16nm FinFET proces sdílí s klasickým 20nm planárním podkladové metalické vrstvy, ostatně 16nm FinFET výroba u TSMC je evolučně odvozena z 20nm procesu, oproti kterému má hlavně upravenou (FinFET) konstrukci řídící elektrody tranzistorů. Díky tomu bude TSMC schopna rychleji přecházet s 20nm linkami na 16nm FinFET proces, nicméně dodejme také, že valná část výroby se drží stále na 28nm technologii, nemluvě o 40nm, 65nm a větších, pro které je stále určitý odbyt (v případě 28 nm ve formě znouzectnosti GPU trhu hodně velký).