TSMC oficiálně ohlásila zahájení velkoobjemové sériové výroby na 16nm procesu. Co to znamená a proč tak učinila? Důvody mohou být hned dva. Před třemi týdny začala velkoobjemovou výrobu na 14nm LPE procesu GlobalFoundries, u Samsungu přitom běží už poměrně dlouho. TSMC se tentokrát dostala na třetí místo, s čímž už nemohla příliš dělat, ale patrně nechtěla, aby odstup za GlobalFoundries byl výrazný. Na hodnotu akcií mohla mít ale ještě výraznější vliv jiná událost. Poté, co bylo jasné, že Samsung a GlobalFoundries vyrábějí ve velkém, zatímco TSMC mlčela, se začaly šířit spekulace, že přišla o objednávky od Applu na procesor A9. Oficiální tiskovka o zahájení velkoobjemové výroby měla patrně tyto zvěsti rozptýlit.

Pro přehled si připomeňme, jak to s výrobou na novém procesu obvykle funguje. Poté, co je technologie navržena a testovací linky hotové, se začne s výrobou velmi jednoduchých zařízení, obvykle paměťových čipů. Na základě výsledků dochází k odstranění slabin a následuje zkušební výroba složitějších obvodů, jako jsou ARM procesory. Paralelně s tím často vznikají vzorky pro různé výrobce, specifické zkušební wafery s více typy čipů a podobně. Když je výrobní proces jako takový funkční, nabídne zpravidla společnost svým zákazníkům první verzi sériové výroby, tzv. rizikovou výrobu. Ono riziko v tomto případě spočívá v tom, že výrobce zákazníkovi negarantuje nic, jen dodání čipů. Výtěžnost, dosažitelnost frekvencí, leakage a podobně - to vše je bez záruky. Nakonec následuje finální fáze: velkoobjemová (sériová) výroba, kdy už běží řada linek a výrobce poskytuje určité základní (standardní) záruky, že čipy při určitém napětí při zachování doporučených pravidel budou schopné dosáhnout určité frekvence ap.

Právě do této poslední fáze nyní TSMC s 16nm FinFET procesem došla. To ale automaticky neznamená, že jí nyní Nvidia s AMD zadají objednávky na novoou generaci grafických čipů, SoC nebo APU a za dva-tři měsíce budou na trhu 16nm produkty. Pokud si uvědomíme, že v současnosti se rozjíždějí teprve high-endová ARM SoC, jejichž plocha dosahuje zlomku toho, co měří high-endová GPU nebo APU, pak je jasné, že do dosažení výtěžnosti pro rentabilní výrobu desktopového hardwaru ještě nějaký ten týden uteče.

Je sice pravdou, že v roce 2011 ohlásila TSMC ve druhé polovině října zahájení velkoobjemové výroby a již ve druhé polovině prosince zvládla AMD vydat Radeon HD 7970. Tentokrát se ale situace vyvíjí o poznání pomaleji - pod-20nm FinFET výroba vlastně nejde pořádně nikomu, ani Intelu. Bylo by proto velkým překvapením, pokud by se 14/16nm grafické karty dostaly do světa ještě letos. Jako pravděpodobnější se jeví přelom zimy a jara, možná i konec jara, pokud vše nepůjde jako po másle.