V lednu 2018 jsme se dozvěděli, že v roce 2020 bude formálně zahájena stavba továrny pro 3nm proces, roku 2021 bude instalováno a testováno vybavení, roku 2022 zahájena zkušební výroba a v roce 2023 velkokapacitní sériová výroba. Přestože padaly určité zmínky, že by to TSMC mohla stihnout i dříve, oficiálně to JK Wang, starší vice-prezident společnosti, potvrdil nyní: velkokapacitní sériová výroba na 3nm EUV procesu TSMC je v plánu na rok 2022.

JK Wang, TSMC

Pokud jde o zasazení do kontextu, můžeme říct, že Samsung chystá svůj 3nm proces (MBCFET) rovněž na rok 2022, byť původně uváděl rok 2021. Jak si bude stát ve srovnání s procesem TSMC, zatím nevíme. Se situací u Intelu srovnávat nemůžeme, Intel dosud nemluvil o ničem „menším“ než 7nm výrobě. Sériově ji plánuje rozjet někdy ve druhé polovině roku 2021, což se patrně bude týkat mobilních procesorů, které by mohly být dostupné v roce 2022. Alespoň prozatím se tedy zdá, že by 3nm proces TSMC mohl dorazit ani ne rok po 7nm procesu Intelu (situace se tak začíná blížit prognóze z roku 2018: Analytik: Intel je 5 let za TSMC, možná i víc).

Pokud by se TSMC extrémně dařilo a zvládla dodržet tradiční rozvrh, kdy v polovině roku (2022) vyrobí ARM SoC pro high-end mobily určená na předvánoční sezónu 2022, pak by začátkem roku 2023 bylo možné vyrobit první várku x86 procesorů a menších GPU určených k vydání v polovině roku 2023. To prozatím vypadá jako nejoptimističtější možný výhled na nástup 3nm produktů na trh desktopových PC. Zkušenosti ale říkají, že čím více úspěšných generací po sobě následuje, tím pravděpodobnější je nějaký průšvih, takže po 7nm, 7nm+ (EUV) a 5nm generaci už by se dalo čekat, že něco nevyjde úplně jak TSMC plánovala. Ale prozatím jí můžeme držet palce.