Pilotní výrobu na procesu N3 (3nm) zahájila TSMC v továrně Fab 18 na jihu Tchaj-wanu. Nasazení velkokapacitní výroby má nastat až ve čtvrtém kvartálu 2022, tedy za rok. To je zároveň ta horší varianta z obou možných - dosud totiž TSMC uváděla zahájení velkokapacitní výroby ve druhém pololetí 2022.

Podle neveřejných informací DigiTimes, které na Twitteru zveřejnil uživatel RetiredEngineer (chiakokhua), připravuje Intel delegaci, která v blízkých dnech vyrazí na Tchaj-wan, aby si u TSMC ohlídala, že při nasazení sériové výroby nebude pátým kolem u vozu. Přesněji řečeno nechce být ani druhým kolem - jedním z důvodů této návštěvy má být zajištění, aby výroba Applu neprobíhala na úkor výroby Intelu. Dále má být domluvena definitivní podoba spolupráce mezi TSMC a Intelem. Poté dojde na jednání o možném využití 2nm procesu.

První vlna výroby na 3nm procesu TSMC dosáhne nanejvýš 60 tisíc waferů (celkem). Velkokapacitní výroba má dosáhnout nebo překonat 40 tisíc waferů měsíčně teprve v první polovině roku 2023.

V kontextu 3nm procesu TSMC a společnosti Intel lze zmínit, že podle neoficiálních informací plánuje Intel vydat Meteor Lake, svůj první dlaždicový (~čipletový) produkt pro standardní PC, ve druhém kvartálu roku 2023. To by znamenalo, že procesory, které půjdou v této době na trh, vzniknou zároveň se zahájením velkokapacitní 3nm výroby koncem roku 2022. Navzdory omezeným kapacitám je to možné právě z důvodu nasazení dlaždice / čipletů, kdy pouze grafický křemík vzniká na 3nm procesu TSMC, zatímco procesorový vzejde ze 7nm procesu Intelu alias ponovu Intel 4 a čipsetový křemík využije 4- nebo 5nm proces TSMC.