USA dovolí Samsungu, Hynixu a TSMC inovovat jejich továrny v Číně
Americká opatření namířená proti čínským výrobcům začínají výrazně přesahovat původní rámec a dopadají i na nečínské firmy s mezinárodním působením. Společnosti Samsung, Hynix a TSMC, které v Číně provozují některé ze svých továren, se potýkají s americkými sankcemi.
Výrobní linky, obzvlášť určené k výrobě různých typů pamětí, vyžadují průběžné inovace a technologické aktualizace, aby si dokázaly udržet konkurenceschopnost. Americké sankce vyžadují, aby k nákupu amerického zařízení (nebo jakéhokoli zařízení, které využívá americké IP) určeného pro použití v Číně vystavilo povolení americké ministerstvo obchodu.
Zástupce ministerstva potvrdil, že s prodloužením licencí by v dohledné době neměly být problémy - aktuální výjimku platnou od října 2022 do října 2023 jim o rok prodlouží. Situaci ale mění nový zákon U.S. CHIPS and Science Act, který vnáší nové podmínky. Společnost, která investuje do továren na území Číny, je automaticky diskvalifikována z nároků na státní podporu na území USA. A naopak firma, která v USA obdrží dotace na polovodičovou výrobu, nesmí po minimálně 10 let investovat do továren na území Číny.
Hynix v čínské továrně vyrábí DRAM, Samsung i Hynix v Číně vyrábějí 128vrstvé 3D NAND, TSMC provozuje Fab 16 v Nanjingu, kde vyrábí 16nm čipy.