Zakladatel TSMC Morris Chang, který loni oslavil 93. narozeniny, v roce 2022 označil výstavbu továren v USA za nedobrý nápad. Argumentoval tím, že mimo jiné v důsledku nedostatku vhodných pracovních sil, jejich neochoty fungovat ve třísměnném provozu a odlišné pracovní morálce, je koncová cena čipu vyrobeného v USA až o 50 % vyšší než u čipu vyrobeného na Tchaj-wanu. V důsledku toho ztratila výroba v Americe konkurenceschopnost. Což nelze rozporovat, Spojené státy americké se před 20 lety podílely na celosvětové polovodičové výrobě 37 % a dnes dosahují 12 % s dlouhodobě klesajícím trendem.

• (Ex)zaměstnanci arizonské TSMC ji žalují za protiamerickou diskriminaci
• CEO TSMC: Výroba mimo Tchaj-wan, včetně USA, bude za příplatek

Podle aktuálních zpráv z Tchaj-wanu, které předcházejí spuštění velkokapacitní 4nm výroby v Arizoně, se společnosti podařilo dostat náklady níže (než na 50 % nad Tchaj-wanem), nicméně jsou stále o 30 % vyšší. Vyberte si sami, zda to chcete vnímat jako úspěch nebo problém. Záleží na pohledu, v podstatě jde o kousek od obojího.

Komplex TSMC Fab 21, dostavěná továrna P1 (TSMC)

V prvním čtvrtletí 2025 TSMC zahájí v továrně P1 (Phoenix 1), konkrétně v její fázi 1A, 4nm výrobu. Mezi očekávané zákazníky mají patřit Apple, Nvidia, AMD a Qualcomm. Stavebně byla dokončena i fáze 1B, kde probíhá instalace zařízení a kde se výroba rozběhne ve druhém pololetí 2025. Zároveň pokračuje výstavba továrny P2, kde by se v roce 2028 měla rozběhnout 2nm výroba a časově nejvzdálenější, zatím plánované na rok 2030, je spuštění továrny P3, která bude vybavena pro 2nm nebo 1,6nm (16A) proces.

Otázkou zůstává, co motivuje zákazníky k výrobě v amerických továrnách, když lze očekávat ceny o desítky procent vyšší, navíc zprvu spojené i s vyššími logistickými náklady. Ve Spojených státech totiž chybí kapacity a technologie pro pouzdření čipů, takže co se v Arizoně vyrobí, je potřeba poslat k zapouzdření na Tchaj-wan nebo do Číny.