Když se TSMC potýkala s extrémní poptávkou, řešila to tak, že většinu po-7nm linek (≤5nm) stavěla buďto v nových továrnách, nebo namísto linek využívajících podstatně starší technologie, aby tím nesnižovala výrobní kapacity extrémně poptávaného a tudíž nedostatkového 7nm procesu.

Jak to tak bývá, každý správný čin musí být po zásluze potrestán: Klesly prodeje hardwaru, takže část výrobců snížila objednávky a část se snaží povzbudit zájem zákazníků novými produkty, takže přechází na novější (≤5nm) procesy. Výsledkem je, že (s ohledem na známý objem objednávek) bude až 50 % 7nm linek TSMC ležet v prvním kvartálu 2023 ladem.

Zrcadlo, zrcadlo…

Lze očekávat jak pokles poptávky ze strany výrobců mobilních SoC, kde s ohledem na existenci 5nm, 4nm a rozjíždějící se 3nm výroby přestává být 7nm proces morálně moderní (obrat berte jako opak pro „morálně zastaralý“). Pokud k tomu přičteme celkový pokles poptávky po koncových produktech a fakt, že největší 7nm zákazník TSMC, AMD, rovněž přechází na 5nm proces, je výsledek pochopitelný.

V případě AMD má ještě TSMC štěstí v tom, že společnost využívá čiplety, takže alespoň část každého produktu vyrábí 6nm procesem (který TSMC řadí do 7nm generace). Přesto však spotřeba křemíku na těchto linkách klesne: Musíme si totiž uvědomit, že 7nm křemík na jeden Zen 3-Epyc v plné palbě dosahoval plochy 646 mm², zatímco 6nm křemík (centrální čiplet) na jeden Zen 4-Epyc dosahuje plochy pouze 397 mm². K tomu dochází k náhradě 7nm GPU 5nm (6nm miničiplety s minimální plochou a obrovskou výtěžností jsou z hlediska výrobních kapacit zcela zanedbatelným artiklem) a rovněž 7/6nm APU v high-endu nahradí 5nm Phoenix.