Apple se s vydáním iPhone 6 pokoušel o jeden z nejtenčích smartphonů na trhu. Bohužel se tato snaha nesetkala s úplným pochopením, protože mnozí zákazníci preferovali pevnost konstrukce, kterou však šestka neoplývala. Applu nezbylo, než zařadit zpátečku a krom lepšího materiálu použít i o nějakou tu desetinu milimetru silnější konstrukci. Krok zpět ale vyřadil Apple z žebříčku deseti nejtenčích smartphonů. iPhone 6 je 7,1 milimetru silný, přičemž do aktuální desítky se nevejde žádný produkt, který by přesahoval cca 6,2 milimetru - pro zajímavost:

1. 4,70 mm - Coolpad lvvi K1 Mini
2. 4,75 mm - Vivo X5 Max
3. 4,85 mm - OPPO R5
4. 5,18 mm - Gionee Elife S5.1
5. 5,50 mm - Gionee Elife S5.5
6. 5,50 mm - Gionee Elife S7
7. 5,75 mm - Vivo X3
8. 5,90 mm - Samsung Galaxy A8
9. 6,18 mm - Huawei Ascend P6
10. 6,20 mm - ZTE Athena
11. 6,30 mm - Samsung Galaxy A7
12. 6,40 mm - Huawei Ascend P8 

Pozn.: Míry uváděné výrobci se někdy mírně liší od reálně naměřených hodnot. V různých online žebříčcích jsou navíc z různých důvodů některé modely vynechávány (např. vstupující čočka objektivu apod.), takže na pořadí mohou být různé názory. Náš přehled anorektických smartphonů berte jako orientační - pokud máte dojem, že v něm nějaký model chybí, zmiňte jej v diskusi; případně jej doplníme. Žebříček se do konce roku ještě několikrát změní (např. dojde k vydání Gionee Elife S6), takže jeho platnost bude velmi pomíjivá.

Společnost se ale evidentně vidiny tenkého smartphonu nevzdává. Již řeší, jak navrhnout následující generaci, aby se mohla vrátit ke štíhlé linii šestky, nebo jí ještě překonat. Když už samotné zkracování fotomodulu a kovové konstrukce nepřináší ovoce, musel jít Apple dál. Objednal si nový typ pouzdření procesoru (SoC Apple A9), které významně redukuje množství materiálu (substrátu) mezi čipem a PCB, na něž bude umístěn. Krom toho, že se SoC sníží ze stávajícího 1 mm na 0,8 mm nebo méně, dojde zároveň k lepšímu přechodu tepla z jádra na PCB. Lepší chlazení by mělo umožnit zvýšení taktů SoC Apple A9 na úroveň odpovídající zhruba 20% zvýšení výkonu.

Pokud jde o technologickou stránku, je oním „úspornějším pouzdrem“ technologie TSMC nazvaná InFO, která vychází z průmyslově známé, ale nepříliš používané FOWLP. Výhoda tohoto konceptu je popsána výše, nevýhodou jsou oproti klasické metodě Flip Chip-PoP (neboli Package-on-Package, FC-POP) větší ztráty při pouzdření - křemíková jádra mají tendenci praskat. TSMC se zřejmě podařilo s její InFO snížit ztrátovost čipů při tomto způsobu pouzdření na úroveň, při které je pro Apple zajímavá. To může se započtením ztrát znamenat podle Marka Li, analytika společnosti Bernstein, náklady o 5-10 % vyšší oproti FC-POP.