Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

PIM

Oficiálně: Hynix bude do základen HBM4E integrovat logiku, cache a síťovou paměť

4. 6. 2024 | no-X | diskuse(9)
V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…

TSMC bude pro Hynix vyrábět 12nm a 5nm základny pro HBM4

24. 5. 2024 | no-X | diskuse(4)
Spolupráce TSMC s výrobci HBM pamětí se zužuje a dává tušit, jak by mohly vypadat produkty nadcházejících generací. TSMC do jisté míry počítá i s Micronem a Hynixem…

Hynix nabírá GPU a CPU inženýry, chce sloučit logiku s pamětí

23. 11. 2023 | no-X | diskuse(5)
Z korejských médií přicházejí zprávy o zářné budoucnosti společnosti Hynix, která výrobcům procesorů a grafických čipů vyfoukne živobytí a zajistí si bezkonkurenční živobytí…

Samsung chystá nadstandardní HBM3P paměti, dosáhnou rekordních 7,2 Gb/s

9. 5. 2023 | no-X | diskuse(2)
Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…

Hynix zahajuje výrobu pamětí s vestavěnými procesory / akcelerátory

18. 2. 2022 | no-X | diskuse(11)
GDDR6 PIM / AiM můžeme vnímat jako způsob, jak zvýšit energetickou efektivitu akcelerátorů, ale také jako způsob, kterým výrobci pamětí ukousnou výrobcům čipů část podílu z HPC segmentu…

Chce si Samsung s pomocí PIM ukrojit ze zisku výrobců čipů?

27. 8. 2021 | no-X | diskuse(24)
V únoru Samsung ohlásil tzv. HBM-PIM a nyní plánuje technologii PIM - Processing-In-Memory - rozšířit i do dalších segmentů trhu s pamětmi.

Samsung ohlásil HBM-PIM, paměti s integrovaným AI akcelerátorem

18. 2. 2021 | no-X | diskuse(13)
Von Neumannův model podmiňuje provedení výpočtu přesunem dat z paměti do procesoru. Samsung v tom vidí brzdu a chystá alternativní řešení…