Přestože segment osobních počítačů již rok trápí prakticky všechny výrobce komponent i sestav, jisté oživení přinesla umělá inteligence v odvětví akcelerátorů a jimi vybavených systémů. Už začátkem roku se jejich výrobci začali přetahovat v objednávkách superrychlých HBM3 pamětí, v důsledku čehož začala jejich cena strmě růst.

• Ceny HBM3 raketově stoupají, může za to ChatGPT

Výrobci pamětí si to samozřejmě uvědomují a kladou větší důraz na tuto část portfolia, aby kompenzovali poklesy příjmů v jiných segmentech. Například Hynix minulý měsíc zahájil dodávky vzorků 24GB HBM3 čipů:

• Hynix dodává vzorky 24GB HBM3, šest kousků má propustnost 5 TB/s

Samsung samozřejmě uvažuje podobně a plánuje svoji nabídku rozšířit o tzv. HBM3P, což je nadstandardně zrychlená varianta HBM3P, která namísto standardní 6,4 Gb/s dosahuje přenosové rychlosti 7,2 Gb/s. Výsledkem je 922 GB/s na čip, což se velmi blíží hranici 1 TB/s.

K jeho dosažení bylo potřeba 8 čipů HBM nebo 4 čipy HBM2. S šesti HBM3P (což je počet, který se objevuje právě na akcelerátorech) bude dosaženo přenosové rychlosti 5530 GB/s (5,5 TB/s).

Samsung těmto pamětem říká pracovně Snowbolt, podobně jako třeba nadstandardním HBM2 říkal Aquabolt.

Z roadmapy společnosti je patrné, že rok po HBM3P (tedy 2025) plánuje Samsung vydání HBM3P PIM. Zkratka „PIM“ znamená Processing-In-Memory a označuje variantu pamětí, která obsahuje vestavěné akcelerátory. Jejich výhodou je, že pro provádění jednoduchých operací na datech uložených v paměti není potřeba tato data přenášet do jádra (např. GPGPU) akcelerátoru. Důsledkem je na jedné straně zvýšení výkonu (jádro se může věnovat jen skutečně náročným úlohám a nezdržovat se „blbostmi“) a na straně druhé úspora energie (ušetří se energie datových přenosů i čas, po který běží jádro v režimu zátěže na maximálních taktech). Více k PIM najdete zde.

Dále se dozvídáme, že by již v roce 2026 (tedy jen za tři roky) mohly dorazit HBM4, o kterých se zatím příliš nemluvilo. Reálné produkty bych však neočekával dříve než v roce 2027.