AMD bude větším odběratelem 5nm i 3nm čipů TSMC než Intel a Nvidia
Zhruba od poloviny loňského roku je AMD největším odběratelem 7nm waferů TSMC. Tento statut jí připadl poté, co Apple převedl výrobu většiny klíčových produktů na 5nm proces. AMD však za rok 2020 nebyla (ani po Applu) nejvýnosnějším zákazníkem TSMC, neboť (po zmíněném Applu) byl na druhém místě Hi-Silicon (Huawei), na třetím Qualcomm, na čtvrtém Nvidia, na pátém Broadcom a až na šestém AMD (byť rozdíly mezi Nvidií, Broadcomem a AMD byly pouze nepatrné).
V letošním roce již bude situace jiná. Objednávky jsou dávno uzavřené, takže je - krom pozice v 7nm výrobě - známo, že druhým největším zákazníkem TSMC po Applu je právě AMD. Za meziroční posun z šestého místa na druhé udělujeme Lisa Su virtuální ocenění skokan roku, které si může imaginárně postavit na stůl nebo pověsit na zeď - podle toho, kde se bude lépe vyjímat. Posud ale nic nového, spíše jen rekapitulace.
Protože už jsou více-méně dané i objednávky 5nm a 3nm procesů pro nejbližší roky, dozvídáme se, že v případě obou bude AMD největším zákazníkem v segmentu „HPC“. V kontextu výroby TSMC jsou tím myšlenky výkonné čipy obecně - ať už x86 procesory nebo grafická jádra. Jde tedy o odvětví, v němž se z největších zákazníků TSMC realizuje AMD, Nvidia a Intel. Druhou velkou skupinou jsou výrobci mobilních čipů, převážně ARM, jako Apple, dříve Hi-Silicon, dále pak Qualcomm a další.
- 2024: Granite Ridge s jádry Zen 5, 3nm proces TSMC
- „Malá jádra“ pro Zen 5 nebudou až tak malá, půjde o derivát Zen 4
Znamená to, že ani Intel ani Nvidia nebudou mít k dispozici větší 5nm a 3nm kapacity, než AMD. Když se loni na jaře objevila zpráva, že si Intel rezervoval 6nm a 3nm kapacity TSMC a následovala informace, že si 5nm proces TSMC rezervovala Nvidia, interpretovaly to některé weby ve smyslu, že si tito výrobci rezervovali všechny (zbývající) kapacity daného procesu a AMD má smůlu. Jak se ukazuje, není situace až tak dramatická a pozice AMD v kapacitách obou klíčových generacích výrobních procesů nebude nijak špatná.
Z dosavadních (oficiálních i uniklých) informací víme, že 5nm proces využije AMD k výrobě Radeonů s architekturou RDNA 3 (H2 2022), Ryzenů / Threadripperů / Epyců s jádry Zen 4 (H2 2022) a APU s jádry Zen 4 (Q1 2023?). O 3nm procesu se mluví v kontextu všech dosud známých procesorů a APU s jádry Zen 5 (2024). V éře obou bude nejspíš AMD využívat ještě 6nm proces (EUV verze 7nm procesu) pro výrobu čipletů nevyžadujících nejvýkonnější dostupný proces.