Čínské firmy rychle plní volné 7nm kapacity TSMC
Ještě v prosinci se zdálo, že TSMC bude mít problém s vytížením všech 7nm výrobních linek a za rok 2019 jich v průměru 20 % zůstane nevyužitých. Zájem u ně však projevila Čína…
Úvodem připomeňme prosincové události:
| Podle dostupných údajů společnosti jako Apple, HiSilicon a Qualcomm snížily objemy objednávek 7nm produktů na první pololetí roku 2019. To je důsledkem jak výše popsaného mechanizmu, tak i možného očekávání, co nabídne 7nm EUV proces Samsungu, případně jak se vyvine druhá 7nm generace TSMC, která již EUV částečně zapojí. Podle dosavadních informací má druhá generace 7nm procesu TSMC cílit spíš na zvýšení energetické efektivity při stávajících taktech než výrazně zvyšovat dosažitelné frekvence. Pro mobilní čipy by ale i takový rozdíl mohl být žádoucí. |
Do seznamu citovaných společností můžeme nově zařadit i Nvidii, která je spokojená s generací Turing a ústy svého CEO prohlásila, že 7nm proces nepotřebuje, protože jí nepřináší nic přínosného:
Nezdá se však, že by to TSMC trápilo. Kromě toho, že už za poslední kvartál loňského roku znamenal 7nm proces pro firemní kasu největší zdroj příjmů, projevuje o tyto linky zájem Čína. Ta bude mít od letošní roku k dispozici vlastní 14nm linky, ale na vlastní pokročilejší technologie si ještě nějakou dobu bude muset počkat. Aby čínské firmy nezaostaly co do nabídky produktů postavených na moderních technologií, spustila vláda Číny systém pobídek na upgrade architektury, vývoje a výzkumu i výroby s cílem přimět domácí výrobce k využití novějších výrobních procesů. 7nm ovšem v současnosti nabízí pouze TSMC.
Možná by bylo vhodnější použití minulého času, neboť jsou již důsledky těchto aktivit reálné: TSMC zaznamenala silnou vlnu poptávky po výrobě AI, IoT a 5G čipů ze strany čínských značek.
TSMC nezajišťuje jen samotnou výrobu, ale nabízí také nástroje pro návrhy a optimalizace čipů, asistenci a široké možnosti pouzdření, které zahrnují technicky nejpokročilejší postupy jako např. CoWoS vybavené na vrstvené 3D či 2,5D produkty.
Zdroje:
