Desktopový Zen 5 kombinuje 3nm+6nm proces, mobilní 3nm+5nm a Zen 4(c?)
Procesorový vývoj v posledních letech zrychlil. Začalo to motivací AMD nezkrachovat a vrátit se do segmentu velkých procesorů. Pokračovalo to hledáním alternativních cest ke zvýšení výkonu, když nové procesy čím dál méně pomáhají s frekvencemi, spotřebou i snižováním nákladů. V současnosti to vyústilo snahou Intelu nezaostat a hledat v rámci současných technologických prostředků cestu k dotažení (a následně překonání) nabídky AMD s kombinací velkých a malých jader.
Zůstaneme-li u AMD, přinesla s každou další generací nějakou podstatnou změnu. Zen (mimo nové architektury) byl modulární, Zen 2 přinesl čiplety, Zen 3 výrazněji navýšil IPC, přepracoval L3 cache a připravil rozhraní pro V-cache. Od Zen 4 očekáváme (krom podpory nových rozhraní) další výraznější nárůst IPC a rozšíření počtu podporovaných čipletů, které se dotkne především serverů. Jak jste si možná všimli, není ani u jedné generace zmínka o výrobním procesu, neboť ten sice u některých použit je, ale všechny jmenované změny jsou důsledkem faktu, že sám o sobě už z daleka k zajištění obvyklých mezigeneračních posunů výkonu nestačí.
Další výhledy jsou trošku mlhavé. V souvislosti se Zen 4 lze zmínit plánovanou aktualizaci podporovaných rozhraní (DDR5, PCIe 5.0) nebo doplnění menší integrované grafiky i „samostatným“ procesorům. Pokud jde o APU (kde budou mít v tandemu s integrovanou grafikou DDR5 větší smysl než u samostatných procesorů), má se výhledově dostavit tzv. SLC (System Level Cache, jakási Infinity Cache sdílená pro grafická i procesorová jádra). Není však jasné, zda ve spojitosti se Zen 4 nebo Zen 5.
Zen 5 CPU - Granite Ridge
Právě o Zen 5 přicházejí nyní nové údaje. Velké („samostatné“) procesory na něm postavené, které ponesou označení Granite Ridge, budou kombinovat 3nm proces TSMC, na kterém vzniknou procesorové čiplety se 6nm procesem TSMC, na kterém bude postaven centrální (komunikační) čiplet.
Zen 5 APU - Strix Point
Pokud jde o Zen 5 APU, která se budou jmenovat Strix Point, víme již, že budou vybavena i „menšími“ jádry na bázi Zen 4, kterým se donedávna říkalo Zen 4D, ovšem AMD je (snad aby se nepletla se Zen 3D) ohlásila pod názvem Zen 4c. Tato jádra mají mít přepracovanou strukturu cache a další úpravy, v důsledku čehož dosáhnou výhodnějšího poměru počet jader na jednotku plochy a spotřeba / výkon.
Z laboratoří AMD
Poměrně překvapivá je pak informace, že Strix Point má být vyroben na kombinaci 3nm a 5nm procesu. Jde tedy nejspíš o čipletové, vrstvené nebo jinak skládané řešení. Co bude vyrobeno na jakém procesu, není známo a hypotetických kombinací je tolik, že nelze jednoduše říct, že jedna je výrazně pravděpodobnější než jiné. 3nm může být procesorová část, 5nm grafika s čipsetovou částí. Stejně tak může být Zen 5 s grafikou na 3nm křemíku a jádra Zen 4c samostatně na 5nm (pro který byla navržena). Nebo je na 5nm křemíku s čipsetovou částí a SLC navrstven 3nm křemík s procesorovými jádry a grafikou (taková varianta by byla obzvlášť zajímavá). Možné jsou ještě různé další kombinace, takže výčet berte jen jako ilustraci několika variant, které z nějakého důvodu dávají smysl.
Žádné upřesnění termínu vydání zatím není, ale můžeme vycházet z kombinace různých indicií. Jednak víme, že APU vycházejí plus mínus pravidelně na CES (tzn. představení mobilní verze nové generace vždy v lednu). Nyní v lednu 2022 se očekává 6nm Rembrandt (Zen 3+ a RDNA 2), v lednu 2023 by logicky měl následovat Phoenix (Zen 4 + RDNA 2) a na leden 2024 pak logicky vychází Strix Point (Zen 5 + Zen 4c + RDNA ?). Tomu by nasvědčovalo, že o generaci Zen 5 se mluví jakožto o Ryzen 8000, jinými slovy že mezi Zen 4 a Zen 5 nevznikne žádná půlgenerace.
Při takovém scénáři by Zen 5 musel jít na trh někdy koncem roku 2023, tedy rok po Zen 4. To je poměrně krátký interval. Ovšem pokud by ho AMD nestihla (a Intel vydával tak, jak se očekává), dostala by se do notně problematické situace (v roce 2023 se od Intelu očekává vydání až dvou architektur s rychlým nárůstem IPC).