Asi nemá smysl rekapitulovat celou historii všech prohlášení na téma grafik Xe, to by bylo na seriál. Shrneme si ale několik bodů, které dávají současné informaci kontext. Na jaře 2019 Intel oznámil, že herní grafické čipy Xe budou vyrobeny jeho 10nm procesem a vydány roku 2020 a výpočetní akcelerátory Xe vzniknout jakožto vůbec první produkt na 7nm procesu Intelu v roce 2021.

Již (rovněž) na jaře 2019 se ale Raja Koduri, hlava grafické divize Intelu, pochlubil návštěvou Samsungu, která proběhal u příležitosti ohlášení 5nm EUV procesu této společnosti, což si média jednohlasně vykládala jako jednání o využití tohoto procesu. Připomeňme, že 5nm proces Samsungu není podle parametrů na lepší úrovni než 5nm proces TSMC a ten není parametrově lepší než 7nm, takže 5 nanometrů od Samsungu by byla spíš alternativě k 10nm SuperFin procesu Intelu.

Z poslední rok se v segmentu výrobních procesů u Intelu odehrálo leccos (většina 10nm produktů byla odložena, vše co spoléhalo na druhou generaci - snad s výjimkou Ice Lake - zrušeno nebo přeloženo na třeí generaci a ta, ač vypadá co do taktovacích frekvencí a energetické stránky skvěle, stále nemá vyřešenou výtěžnost, takže na větší čipy pro desktop, kde jsou nižší marže, příliš vhodná nebude).

Informace, které Intel zveřejnil v průběhu Hot Chips, ukazují, že z původního plánu z loňského jara nezůstal kámen na kameni. Herní Xe HPG není malována jako 10nm, ale jako vyráběná externím dodavatelem, konkrétně půjde o 6nm proces TSMC (březen 2020: Intel si prý rezervoval 6nm a 3nm výrobní kapacity u TSMC). Výpočetní Xe HP není malována jako 7nm, ale jako 10nm SuperFin. Výpočetní Ponte Vecchio HPC, která bude skládána z čipletů, vznikne z valné části na různých variacích 10nm procesu Intelu. Kde by mohl být použit 7nm proces Intelu, je pouze tzv. Compute Tile, která může být vyráběná buďto „Next Gen“ procesem Intelu nebo na linkách externího dodavatele. Pokud tedy výpočetní akcelerátory Xe 7nm proces Intelu ve své první generaci využijí, bude se to týkat pouze Ponte Vecchio, bude se to týkat pouze jednoho ze čtyř typů čipletů a zda se to vůbec bude týkat jednoho ze čtyř typů čipletů, vlastně ani není jisté.

• 3. generace 10nm procesu je čím dál zajímavější, zvládá 2,5× vyšší základní takt

Herní Xe tedy vznikne na 6nm procesu TSMC (což je podle specifikací levnější verze 7nm procesu, která zvyšuje denzitu o 18 % oproti původní verzi 7nm výroby TSMC, ale na spotřebu a frekvence by neměla mít vliv - alespoň ne takový, aby to TSMC stálo za zmínku). Doplněna bude pamětmi GDDR6 a představena bude příští rok. Herní Xe bude podporovat hardwarový raytracing; bližší informace k implementaci ale zatím nejsou dostupné.