Výrobu akcelerátorů v poslední době neomezovala ani tak dostupná kapacita křemíkových procesů TSMC (kde většina čipů vzniká), jako spíš pouzdřící kapacity. Pro vrstvené čiplety totiž nestačí běžné pouzdřící linky, ale musí být využita speciální technologie, v případě zakázek u TSMC jde většinou o technologii CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Její kapacity jsou vyčerpané, a tak je i dostupnost hardwaru problematická.

Akcelerátory Nvidie se již v loňském roce staly silně nedostatkovým zbožím, které je vyprodáno na více než 12 měsíců dopředu. Ceny z toho důvodu stouply na několikanásobek původních částek. To na jednu stranu dalo Nvidii prostor pro bezprecedentní navýšení obratu, na stranu druhou začala řada zákazníků hledat alternativa a poptávat jinde, což zase dalo prostor konkurenci.

Hynix HBM3

Zdá se, že pouzdřící kapacity nebudou v letošním roce zdaleka jediným faktorem definujícím dostupnost výkonných akcelerátorů. Společnost Hynix, která je klíčovým dodavatelem HBM pamětí, ohlásila, že celá letošní produkce je vyprodaná. Kdo si nyní objedná kupříkladu HBM3 nebo HBM3E, nedostane je dříve než v roce 2025. Padlo však i jedno pozitivum: Na rok 2025 se chystá významné zvýšení výrobních kapacit.

Lze očekávat, že situace u Samsungu se nebude nijak dramaticky lišit. Micronu se zatím nepodařilo s jeho HBM zákazníky významněji oslovit, což může indikovat velmi omezené výrobní kapacity, nízkou výtěžnost, vysoké ceny nebo problematickou kvalitu.