Paměti typu HBM se rozhodla vyvinout AMD, když Micronem ohlášené HMC nabraly už několikaleté zpoždění a stále to nevypadalo, že by se v dohledné době mohly dostat na trh. Tehdy AMD přizvala Hynix a ač měly HMC dvouletý časový náskok ve vývoji, HBM tato dvojice firem dotáhla do sériově výroby dříve než Micron své HMC. Poměrně brzy po HBM(1) přišla 2× rychlejší druhá generace, která nabízela i násobně vyšší datovou kapacitu.

Jenže pak se cosi zvrtlo. K Hynixu se s výrobou HBM2 přidal Samsung, což vypadalo dobře a ještě v roce 2016 obě firmy prezentovaly velké plány s HBM3. Na slajdu níže vidíte záměr Samsungu vydat HBM3 na přelomu roku 2019 / 2020 s více než 2× vyšší datovou propustností oproti HBM2 a více než 2× vyšší kapacitou:

Na přelomu roku 2017 / 2018 dokonce Samsung vydal tiskovku, ve které hovoří o urychlení výroby HBM3 v souvislosti s nasazením nových procesů. Do jaké míry byly tyto sliby naplněny, vidí asi každý (respektive každý vidíme, že žádné HBM3 na trhu nevidíme ani rok a půl po plánovaném vydání).

Nejde však jen o HBM3. V roce 2016 Samsung rovněž prezentoval tzv. low-cost HBM, které měly oproti HBM2 snížit náklady zúžením sběrnice a jejím zrychlením (stačil by levnější organický interposer a i samotné paměti by díky nižšímu počtu TSV a absenci bufferu byly levnější). Nedlouho poté však začala prosakovat informace, že se „kartel“ výrobců pamětí rozhodl udělat z HBM paměťový high-end, na které si bude držet vysoké marže a rozhodně jej nebude tlačit do nižších cenových hladin. Zhruba v té době se k výrobcům HBM přidal i Micron, který viděl, že zatímco on se pachtí s HMC, s nimiž to nikam nevede, Hynix a Samsung vydělávají.

Protože od léta 2016 (slibů výrobců) uteklo pět let, byla tato příležitost vhodná k rekapitulaci událostí, které se nestaly. Pro představu, kde bychom s low-cost HBM mohli být: Jeden jediný levný čip měl dosahovat datové propustnosti kolem 200 GB/s. S kombinací s architekturou RDNA 2 využívající Infinity Cache by taková datová propustnost stačila k dosažení výkonnostní úrovně Radeonu RX 5700 XT. Výkon Radeonu RX 5700 XT integrovaný přímo v pouzdru GPU, bez potřeby samostatných pamětí a plochy PCB pro sběrnici a paměťové čipy. Low-cost HBM dávaly prostor zcela jiné výkonnostní úrovni integrovaných grafik, což nenastalo.

Co tedy nastane: HBM3 jsou stále v plánu, výrobci dokonce zvyšují své cíle. Z původního záměru zdvojnásobit mezigeneračně datovou propustnost (to by bylo 512 GB/s z 256 GB/s na čip) už počítá s minimálně 665 GB/s, což je oproti standardním HBM2 2,6× vyšší datové propustnost.

Pro srovnání, Radeon RX 6900 XT s 16GHz GDDR6 a 256bit sběrnicí dosahuje datové propustnosti 512 GB/s, takže jediný čip HBM3 by grafické kartě této výkonnostní úrovně poskytl o 30 % vyšší datovou propustnost a umožnil tedy zvýšení výkonu téměř o třetinu.

Ptáte-li se, kdy takové řešení bude dostupné, vězte, že na to Hynix odpověď nedal. Vyjádření neobsahuje žádný (ani přibližný) časový údaj, kdy plánuje HBM3 vydat.