„DDR4 paměti přijdou za dva roky“, psali jsme v srpnu roku 2010 s tím, že specifikace by měla být hotova koncem roku 2011. To znamená, že by měly DDR4 paměti přijít letos, jenže samozřejmě loni to bylo spíše čísi zbožné přání. Podle posledních zpráv JEDECu z loňského srpna by měla být specifikace vydána až kolem poloviny letošního roku, zpráva iSuppli starší jen o dva měsíce pak říká, že nástup DDR4 nemáme čekat dříve než v roce 2014.

Realita nakonec bude někde na půli cesty. Rok 2013 by sice měl být rokem, kdy se začnou DDR4 paměti prodávat, ale v desktopech a v noteboocích je nečekejte dříve než v roce 2014. Klíčovou komponentou jsou totiž procesory a zatím žádný výrobce ve svých plánech podporu DDR4 nezmínil (což sice neznamená, že s ní nepočítá, ale plány výrobců na rok 2013 s nimi zatím nepočítají).

První setkání s DDR4 paměťmi proběhlo minulý týden na International Solid-State Circuits Conference v San Francisku a své vzorky DDR4 paměťových modulů tam předváděly firmy Hynix a Samsung, přičemž Samsung má vzorky DDR4 pamětí už nějaký čas. Samotné paměťové čipy byly vyráběny 38nm a 30nm procesem, velkovýroba finálních se však očekává ke konci roku rovnou na 20nm procesu. Micron, Elpida, ani Nanya zatím DDR4 paměti nepředvedly.

Plány JEDECu jsou takové, že se začne na rychlosti DDR4-2133 (technicky DDR3-1866, ale to jsou spíše vzorky). Začít by se mělo totiž v serverech, kde se více než na rychlost klade důraz na stabilitu. V desktopech a mobilním segmentu, jak již bylo řečeno, nečekejme DDR4 dříve než v roce 2014, přičemž plány „zrychlování“ ukazuje tabulka (která naznačuje, že zrychlovat se bude docela pomalu):

Připomeňme také, že architektura DDR4 počítá jen s jedním paměťovým modulem na kanál, takže buďto se budou dělat moduly dostatečně velké (v serverech se sice počítá až s 32GB moduly, v desktopech to ale bude značně méně), anebo se zkrátka stane standardem čtyřkanálový řadič. My očekáváme, že se postupem času dočkáme kombinace obojího.

Mimochodem paměťové moduly budou tentokráte obsahovat trochu více kontaktů. Zatímco klasický DDR3 DIMM obsahuje 240 a SO-DIMM 204 pinů, DDR4 DIMM bude mít celkem 284 a SO-DIMM 256 pinů. Rozměry SO-DIMMu se také trošku změní, dojde o navýšení tloušťky z 1 na 1,2 mm (z důvodu vyššího počtu vrstev tištěného spoje) a také prodloužení modulu o 1 mm. Standardní DIMM bude pouze o 0,9 mm vyšší z důvodu navýšení délky vedení uvnitř samotného modulu.